BMP-1(BMP-1000)金相試樣磨拋機是一種研磨拋光設(shè)備,它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙,對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進行粗磨、精磨、干磨、濕磨等各道研磨工序,作拋光前的粗加工工序,同時可作拋光試樣??梢淮涡酝瓿赡伖ぷ鳎鸬揭粰C多用的好處。 半自動金相試樣磨拋機特點: 1、能出色完成粗磨、細磨、干磨、濕磨、研磨及拋光等各道工序。 2、半自動磨拋裝置,轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、低噪音。 3、做工精良:集污盤、罩、蓋、拋盤均采用不銹鋼材料制成。 4、結(jié)構(gòu)合理、傳動平穩(wěn)、噪音小、操作維修方便 半自動金相試樣磨拋機技術(shù)性能: 磨拋盤直徑:φ200mm 轉(zhuǎn)速:六檔 1000/500r/min 800/400r/min 500/250r/min 電機:0.37/0.25KW 電源:380V/50Hz 外型尺寸:360x590x560mm 主機重量:35KG
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