BMP-2(BMP-2000)金相試樣磨拋機(jī)是一種研磨拋光設(shè)備,它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙,對(duì)各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、干磨、濕磨等各道研磨工序,作拋光前的粗加工工序,同時(shí)可作拋光試樣??梢淮涡酝瓿赡伖ぷ?,起到一機(jī)多用的好處。 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)特點(diǎn): 1、能出色完成粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨、研磨及拋光等各道工序。 2、半自動(dòng)磨拋裝置,轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、低噪音。 3、做工精良:集污盤、罩、蓋、拋盤均采用不銹鋼材料制成。 4、結(jié)構(gòu)合理、傳動(dòng)平穩(wěn)、噪音小、操作維修方便 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)技術(shù)性能: 磨拋盤直徑:φ220mm 轉(zhuǎn)速:無級(jí)變速;100-1500r/min 電機(jī):0.37/0.25KW 電源:380V/50Hz 外型尺寸:360x590x560mm 主機(jī)重量:40KG
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