8XB大平臺(tái)芯片檢測(cè)金相顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積芯片，晶片的質(zhì)量檢測(cè)而設(shè)計(jì)開發(fā)制造的，配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)、落射照明器、平場(chǎng)無限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡、大視野目鏡、圖像清晰，襯度好。是針對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、治金工業(yè)開發(fā)的，作為高級(jí)工業(yè)顯微鏡使用?？蛇M(jìn)行明暗場(chǎng)觀察、落射偏光、DIC觀察，廣泛用于工廠、研究機(jī)構(gòu)、高等院校對(duì)硅片、電路基板、FPD、精密模具的檢測(cè)分析。
性能特點(diǎn)：
1、超大型載物臺(tái)，樣品可以大范圍的快慢速移動(dòng)，擴(kuò)大檢測(cè)領(lǐng)域的使用范圍；
2、明暗場(chǎng)、DIC等觀察；
3、無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)；
4、非球面科勒照明系統(tǒng)；
技術(shù)參數(shù)：
1、大視野目鏡：WF10(25mm)、WF10(20mm）帶0.1mm十字分劃板；
2、轉(zhuǎn)換器：帶DIC插孔的明暗場(chǎng)五孔轉(zhuǎn)換器；
3、平場(chǎng)無限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)物鏡：5X/0.1B.D/W.D.29.4mm、10X/0.25B.D/W.D.16mm、20X/0.40B.D/W.D.10.6mm、40X/0.60B.D/W.D.5.4mm；
4、載物臺(tái)：雙層機(jī)械移動(dòng)式 (尺寸:350mm*310mm,移動(dòng)范圍:250mm*250mm)；
5、濾色片：插板式藍(lán)、綠、中性；
6、調(diào)焦：粗、微動(dòng)同軸調(diào)焦，采用齒輪齒條傳動(dòng)機(jī)構(gòu)微動(dòng)格值2um；
7、光源：落射照明：帶孔徑光欄和視場(chǎng)光欄，鹵素?zé)?2V/100W，AC85V-230V亮度可調(diào)節(jié)；
8、偏光裝置：檢偏鏡可360度轉(zhuǎn)動(dòng)，起偏鏡、檢偏鏡均可移出光路；
9、檢測(cè)工具：0.01mm測(cè)微尺；
標(biāo)準(zhǔn)配置：
1、主機(jī)：1臺(tái)；
2、觀察鏡筒：1只；
3、WF10平場(chǎng)目鏡：1對(duì)；
4、平場(chǎng)無限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)物鏡：5、10、20、40X各一只；
5、鹵素?zé)襞荩?只；
6、偏光裝置：1套；
7、濾色片：1套；
8、檢測(cè)工具：1片
9、合格證、保修卡、說明書：1套；
選購(gòu)件：
長(zhǎng)距無限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)物鏡：50、80、100X；
數(shù)碼適配鏡、數(shù)碼相機(jī)；
目鏡：15X、20X；
DIC：10、20、40、100X；
壓平機(jī);
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