無需除去掃描電鏡制樣中所鍍的金/鉑或炭膜,在分析孢子碎 片時,鍍膜用來指示原始外表面。但是,在包埋之前,需用氫氟酸 去掉微量的礦物顆粒(如硅酸鹽)。這個過程去不掉黃鐵礦,而黃鐵 礦可能損傷金剛刀,或損壞玻璃刀。根據(jù)大孢子的大小,有時在細(xì) 胞壁中會有不滲透層,如果大孢子沒有裂縫,最好用刀片將標(biāo)本切 成兩半,使得樹脂能完全滲透。
這樣出現(xiàn)了兩塊待切片又有價值的碎片。這樣做將確保孢子不 含氣泡,而氣泡有礙包埋和切片。為了更容易切片,要減小單個標(biāo) 本的大小。用95%的乙酸戊酯或甲醇淌到掃描電鏡樁上,使得整個 大孢子或大孢子碎片松動。用鬃毛或針將樣品直接移出裝入具丙酮 或乙醇(100%)的有蓋玻璃管中。
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