陶瓷固態(tài)晶體材料非均勻溶解樣品分析圖像顯微鏡
理解陶瓷的腐蝕的一個好方法是記住一些經(jīng)常易被忘記的基本化學(xué)
概念。以下就是幾個時常有助于理解腐蝕的概念:具有酸性特征的陶瓷
容易被具有堿性特征的環(huán)境所腐蝕,反之亦然;
共價鍵材料的蒸氣壓通常要比離子鍵材料的蒸氣壓大,所以前者往
往更快地蒸發(fā)或升華;
離子鍵材料易于溶入極性溶劑中,而共價鍵材料易于溶入非極性溶
劑中;
固體在液體中的溶解度通常隨溫度的升高而增加。
液體腐蝕
材料在液體中的溶解度可從相圖上獲得,相圖提供了給定溫度下的
飽和成分。液體對固體晶體材料的腐蝕是通過在固態(tài)晶體材料和溶劑之
間形成一層界面或反應(yīng)產(chǎn)物而進行的。該反應(yīng)產(chǎn)物的溶解度比整個固體
的低,有可能形成或不形成附著表面層,不同研究人員把這類機理稱為
間接溶解、非協(xié)同溶解,或者非均勻溶解。文獻中已報道了很多這樣的
例子。在另一腐蝕形式中,固體晶體材料要么通過分解,要么通過與溶
劑反應(yīng)而直接溶解到液體里,這類機理被稱為直接溶解、協(xié)同性溶解或
均勻溶解。在文獻里也會發(fā)現(xiàn)“選擇性溶解”這一術(shù)語,但是用于指無
論界面形成與否,只有一部分固體組分被溶解。液體里晶體組分的飽和
溶解濃度,以及這些組分的擴散系數(shù),共同決定了存在的是某一機理還
是其他的機理。要確定飽和程度,必須知道含量最多的組分以及它們在
液體中的濃度,這進一步確定了固體是否會溶解。在間接溶解類型中,
限制速率的步驟是形成界面層的化學(xué)反應(yīng)以及通過該界面層或溶劑的擴
散。
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