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強的聚合物用于電子封裝-復合材料檢測顯微鏡

聚合物是一種低硬度的材料，具有低導熱性和高熱膨脹系數(shù)。
為了能夠得到能滿足構(gòu)件應用的力學性能，必須用連續(xù)或者非連續(xù)
纖維來增強它們，在聚合物中加入陶瓷或者金屬粒子會使材料的模
量增加，強度也會明顯增加，但是有很多金屬增

強的聚合物用于電子封裝，主要是因為它們的物理性質(zhì)。為此，例
如礬土、氧化鋁、氮化硼甚至金剛石等陶瓷粒子添加到聚合物中以
獲得電絕緣材料，此種材料與單純的高分子材料相比具有較高的導
熱性和較低的熱膨脹系數(shù)。添加如銀、鋁等金屬粒子會得到導電、
導熱的材料，這些材料已經(jīng)在某些應用上取代了鉛為基體的焊料。
也有一些磁性復合材料，通常是摻雜亞鐵或者永磁粒子到各種聚合
物中去，用于記錄聲音和圖像的磁盤就是很普通的例子。
聚合物基體通常是低硬度、黏彈性材料，它們也有很低的導熱
和導電性，聚合物基復合材料的強度和硬度主要來源于纖維相。
在真空狀態(tài)，樹脂會放出水、有機和無機小分子化合物，它們
會在碰到的表面上冷凝下來，這就會使光學系統(tǒng)和電子集成塊方面
出現(xiàn)問題。小分子的揮發(fā)會導致降解和在溫控時明顯地影響表面性
能，例如吸收性和輻射性。通過樹脂選擇和減少組分，然后在干燥
的環(huán)境中保存，這樣就可以控制小分子的揮發(fā)。