使用光學顯微鏡對模板印刷進行視覺檢測
模板印刷
使用250mm金屬刮板以60。角度在5mil厚的激光切割的模板上印刷焊膏。每次印刷后，使用光學顯微鏡進行視覺檢測，對印刷質量進行評估。
每種封裝采用四種不同的開口設計。傳遞效率隨裸露的PCB表面積和流行的開口側壁之間的比率而變化，
這是很正常的。在一些情況下，可以觀察到大量的堵塞，顯然，四種設計中的其中三種就存在這樣的問題，
為此，對焊膏印刷不足的封裝A進行了研究。正如我們在下文中所獲知的那樣，其結果很明顯，不僅會出現開路的風險，而且還存在組裝可靠性的問題。
對于封裝A和B底部的PCB上的熱焊盤（thermal pad）考慮采用兩種不同的設計：一種設計是采用有25個散熱通孔（thermal vias），
另一種設計為分別有四個隔離的熱焊盤。理想的做法是：將芯片焊盤焊接到這些焊盤上，同時不會出現明顯的孔洞，
不過，完全消除孔洞這是不可能的，因為有散熱通孔和/或大尺寸的熱焊盤（thermal pad）。
此外，在再流焊接過程中的排氣可能會導致焊料起球，特別是在焊膏覆蓋率較大時
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