分析設(shè)備-顯微鏡觀察焊接后的焊角形狀的剖面照片 傅裏葉變換式紅外線分光光度表 用途: 可測試有機化合物(粘附基板表面的助焊劑解析、異物的分析以及添加劑的檢查) 助焊劑的商品名不作特別設(shè)定 數(shù)碼顯微鏡 用途: 按照鏡頭交換方式,可獲得各種各樣的數(shù)碼圖像,主要是檢查部位的放大照片、 焊接后的焊角形狀的剖面照片以及利用相當(dāng)于SEM的彩色照片。 (放大倍數(shù):5~2000倍)