再結(jié)晶檢測無損檢測渦流檢測技術(shù),金相顯微鏡無損檢測 目前國內(nèi)對定向凝固葉片工程應(yīng)用過程中再結(jié)晶的檢查是在大修時去掉滲層后進行,且檢查方法主要是通過金相法,而這種方法存在難以克服的弊端,一方面對工程應(yīng)用而言速度太慢,另外若對葉片不進行破壞,則只能得到表面再結(jié)晶的范圍,而對葉片在厚度方向的再結(jié)晶深度無從可知。與金相法相比,無損檢測方法具有非破壞性、速度快、可以測量深度等特點,對于定向凝固與單晶高溫合金的再結(jié)晶評定,是一種理想的工程應(yīng)用方法,具有很好的應(yīng)用前景。 在眾多的無損檢測方法中,超聲和渦流檢測技術(shù)是有望解決再結(jié)晶檢測難題的兩種重要方法,盡管存在的技術(shù)難度也很大。 首先分析一下再結(jié)晶層的超聲檢測,其難度主要有以下兩方面:①再結(jié)晶層本身厚度?。ㄎ⒚琢考墸瑧?yīng)用于基體材料中的很多檢測原理和方法不再適用;②再結(jié)晶層與基體之間的聲阻抗差異不大,給特征參量的提取帶來很大難度。 要解決該問題,首先要能識別再結(jié)晶區(qū)的存在。由于再結(jié)晶區(qū)的組織結(jié)構(gòu)、彈性模量與未發(fā)生再結(jié)晶的區(qū)域有較大的差異,可能在兩者界面上產(chǎn)生超聲波的反射,從而可利用反射信號識別再結(jié)晶層并測量其厚度;同時,兩者晶粒尺寸與組織結(jié)構(gòu)的差異也可能引起超聲散射信號的差異,通過信號處理識別再結(jié)晶層的存在。在可識別再結(jié)晶層的情況下,一方面要根據(jù)基體和再結(jié)晶層組織結(jié)構(gòu)特點合理制訂檢測工藝,得到準(zhǔn)確波形;另一方面,要研究如何進行信號分析和特征值提取,這兩點是再結(jié)晶層超聲無損檢測的關(guān)鍵所在。檢測方法的確定主要考慮如何獲得準(zhǔn)確的超聲回波信號。對于具有再結(jié)晶層的葉片,得到的超聲脈沖回波信號比較復(fù)雜,不同界面的多次回波互相交錯,甚至疊加,帶來波形識別上的困難。為此,首先應(yīng)保證探頭與探傷儀之間的良好匹配,并設(shè)法獲得聲束寬度很細的脈沖信號;其次,通過驅(qū)動裝置控制探頭的移動范圍和精度,以便改變聲束焦點的位置,獲得不同深度、不同位置處的精確回波。另外,應(yīng)充分估計到多層介質(zhì)中聲波干涉效應(yīng)的影響,準(zhǔn)確識別波形。
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