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上海市高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化 上海市計(jì)量制造許可單位 CQC ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系 上海硬度計(jì)技術(shù)-上海硬度計(jì)制造商,洛氏硬度計(jì),維氏硬度計(jì),顯微硬度計(jì),布氏硬度計(jì),自準(zhǔn)直儀
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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司
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金相顯微鏡
MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）
MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）
MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng)
MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
4XI 單目倒置金相顯微鏡
4XB 雙目倒置金相顯微鏡
4XC 三目倒置金相顯微鏡
5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
6XB 正置三目金相顯微鏡
6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
7XB 大平臺(tái)集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
8XB 大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查金相顯微鏡
9XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡
10XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
11XB 研究級(jí)透反射偏光暗場(chǎng)金相顯微鏡
102XB 工業(yè)正置明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
7XB-PC 電腦型集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
10XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
11XB-PC 電腦型研究級(jí)DIC金相顯微鏡
102XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
AMM-17 透反射金相顯微鏡
AMM-200 三目正置金相顯微鏡
JC-10 讀數(shù)顯微鏡
BJ-X 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
HMM-200 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
HM-240 便攜式金相顯微鏡
HMM-240 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
HMM-240S 便攜式視頻測(cè)量金相顯微鏡
體視顯微鏡
SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
SMAS-11 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
SMAS-12 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
SMAS-13 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
SMAS-14 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
SMAS-15 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
SMAS-16 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
SMAS-17 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
SMAS-18 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng)
PXS 定倍體視顯微鏡
XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡
XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
BID-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微鏡
BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡
BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
BI-10 單目生物顯微鏡
BI-11 單目生物顯微鏡
BI-12 單目生物顯微鏡
BI-13 單目生物顯微鏡
BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）
BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）
BI-16 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
BI-17 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
BI-18 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
BI-19 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
BI-20 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
BI-21 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
BI-22 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
BI-23 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)）
BI-24 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)
BI-25 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-723 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-724 超大平臺(tái)生物顯微分析系統(tǒng)
BIAS-725 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
37XD 三目倒置生物顯微鏡
XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
PM-10 簡(jiǎn)易偏光顯微鏡
PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）
PM-12 偏光顯微鏡（透射）
PM-13 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
PM-14 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、反射）
PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng)
PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng)
FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）
FM-200 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、四色）
FM-300 熒光顯微鏡
FM-400 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
FM-500 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
FM-600 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng)
FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng)
FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng)
FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng)
FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng)
FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)
其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口)
19JC 數(shù)字式萬(wàn)能工具顯微鏡
19JPC 微機(jī)式萬(wàn)能工具顯微鏡
19JPC-V 影像式萬(wàn)能工具顯微鏡
XZB-4C 比較顯微鏡
XZB-8F 比較顯微鏡
XZB-14 比較顯微鏡
進(jìn)口顯微鏡
洛氏硬度計(jì)
HR-150A 洛氏硬度計(jì)
HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)
HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)
HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)
顯微硬度計(jì)
HV-1000 顯微硬度計(jì)
HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)
HVS-1000Z 數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計(jì)
HVS-1000MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HMAS-D 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DS 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSM 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSMZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-CSZD 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
維氏硬度計(jì)MC010系列
HV5-50 維氏硬度計(jì)
HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)
HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
FV 研究型維氏硬度計(jì)
HMAS-D5 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-D5Z 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-D5SM 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HT 高溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
HV-5 5公斤力維氏硬度計(jì)
HV-10 10公斤力維氏硬度計(jì)
HV-20 20公斤力維氏硬度計(jì)
HV-30 30公斤力維氏硬度計(jì)
HV-50 50公斤力維氏硬度計(jì)
HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
HV-5Z 5公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HV-10Z 10公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HV-20Z 20公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HV-30Z 30公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HV-50Z 50公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
布氏硬度計(jì)MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)
HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)
HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)
HMAS-DHB 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)MC010系列
934-1 巴氏硬度計(jì)
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計(jì)
LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)
HLX-A/C 邵氏硬度計(jì)支架
HLX-D 邵氏硬度計(jì)支架
HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
進(jìn)口硬度計(jì)
MIC10 超聲波硬度計(jì)
MIC20 組合式超聲波硬度計(jì)
TIV 便攜式光學(xué)硬度計(jì)
TKM-459 超聲波硬度計(jì)
DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測(cè)儀
DynaPOCKET 動(dòng)態(tài)回彈硬度計(jì)
硬度計(jì)耗材/配件MC010系列
自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀MC030系列
1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測(cè)角儀
YR0515GMM 小型電子比較測(cè)角儀
YROP10 電子式光學(xué)平行差測(cè)量?jī)x
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺(tái)
YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺(tái)
YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺(tái)
YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺(tái)
YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡
金相切割機(jī)MC004系列
QG-1 金相試樣切割機(jī)
Q-2 金相試樣切割機(jī)
QG-2 巖相切割機(jī)
Q-3A 金相試樣切割機(jī)
Q-4A 金相試樣切割機(jī)
QG-5A 金相試樣切割機(jī)
QG-100 金相試樣切割機(jī)
QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī)
ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī)
ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī)
SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)
SYJ-160 低速金剛石切割機(jī)
金相磨拋機(jī)MC004系列
MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)無(wú)級(jí))
MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤(pán)三控?zé)o級(jí))
MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)單控?zé)o級(jí))
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng))
ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī)
BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)
MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī)
P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
P-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
LP-2 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
PG-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
P-2T 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
研磨拋光敷料
進(jìn)口研磨拋光機(jī)
金相鑲嵌機(jī)MC004系列
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)(手動(dòng))
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī))
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī),雙室)
冷鑲嵌
進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
進(jìn)口液壓自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)(可矩形)
進(jìn)口立式熱鑲嵌系統(tǒng)
清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)
材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)
電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(1-5KN)
YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(50KN)
YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-5KN)
YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(50KN)
YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(100KN)
YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(200KN)
LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)(0.05-5噸)
WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(0.1-2噸)
WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸)
WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-30噸)
WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸)
WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(20-30噸)
AGS-X25 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(2-5噸)
AGS-X13 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10-30噸)
5942 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(2mN-2kN)
5940 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-2kN)
3300 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN)
5980 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(10-60kN)
5960 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN)
3360 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN)
3380 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(100kN)
ZWIK250 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-250kN)
ZWIK5 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN)
液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
WES100-300B 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW300-600B 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW600-1000D 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW100-1000B 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW600-1000D 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-100B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-300B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-600B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-1000B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-600D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WEW-1000D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-100B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-300B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-600B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-1000B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-600D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
WAW-1000D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
沖擊試驗(yàn)機(jī)MC009系列
YR-1530 手動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300J)
YR-B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
YRS-B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
YRW-B 微機(jī)半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
YR-Z 全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
YRS-Z 數(shù)顯全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
YRW-Z 微機(jī)全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
CDW-40 沖擊試驗(yàn)低溫槽
CDW-60 沖擊試驗(yàn)低溫槽
CDW-80 沖擊試驗(yàn)低溫槽
CSL-A 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
CSL-B 沖擊試樣缺口電動(dòng)拉床
JB-300B/500B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗(yàn)機(jī)
JBW-300Z/500Z 電腦自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
CSL-1 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計(jì)
影像測(cè)量?jī)x
投影儀
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測(cè)高儀
測(cè)厚儀
測(cè)溫儀
測(cè)振儀
石油化工儀器
氣體檢測(cè)儀
食品儀器
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砂型鑄造鑄件熔融金屬截面分析實(shí)驗(yàn)圖像顯微鏡
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砂型鑄造鑄件熔融金屬截面分析實(shí)驗(yàn)圖像顯微鏡 所有鑄造方法的原理，都是將熔融金屬注入形狀合乎要求的鑄型型腔中，隨后冷卻而獲得固態(tài)物品。各種鑄造方法的區(qū)別，主要在于鑄型成形方法的不同。在某些情況下，如砂型鑄造，一個(gè)鑄型僅澆注一次，隨后打箱取出鑄件。而在另外一些情況下，如壓鑄，則重復(fù)使用永久型，接連地進(jìn)行澆注，而每次澆注后取出鑄件時(shí)，并不損壞鑄型。在這兩種情況下，都必須保證金屬液能充滿型腔的所有部位，并停留在該處直至凝固完畢。 以砂型鑄造簡(jiǎn)單工件為例，可以很好地說(shuō)明鑄造的基本工序與專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)。要鑄造一種工件，首先要有模型。模型可以用木材、金屬或其他材料制成。鑄型是用在模型周?chē)涮钚蜕暗姆椒▉?lái)制造的。模型與砂型都容納在型箱(砂箱)內(nèi)。通常，鑄型分為兩半。上半部稱(chēng)為上型，下半部稱(chēng)為下型。擬定造型工藝時(shí)，應(yīng)使模型易于從鑄型中取出。如果鑄件是空心的，就要另外制造出一些型塊(稱(chēng)為型芯)，并放入起模后的型腔內(nèi)。型腔與型芯之問(wèn)的空間，澆注后即形成鑄件。 在鑄型中應(yīng)做出澆注系統(tǒng)，以備澆入金屬之用。同時(shí)，應(yīng)做出擴(kuò)大的開(kāi)口(澆口杯)，以便于澆注。還要開(kāi)出通道，使金屬液在型腔充滿后得以溢出，從而在凝固時(shí)保持一定的金屬靜壓頭。這樣的通道，稱(chēng)為冒口。 金屬液從澆口杯沿直澆口(或直澆道)流下，經(jīng)過(guò)澆道(或橫澆口)、內(nèi)澆口而進(jìn)入型腔。 凝固完畢后，將毛坯鑄件從鑄型中取出，敲落型芯、去掉澆冒、口、消除粘附砂粒等，鑄件即可進(jìn)行機(jī)械加工。毛坯鑄件在機(jī)械加工前的準(zhǔn)備工作，稱(chēng)為清理。 永久型鑄造系采用金屬型。制造金屬型時(shí)，連同所需的澆冒口系統(tǒng)一并制出。永久型鑄造法所以成本高昂，多半歸咎于金屬型難以制造之故。 在凝固過(guò)程中，控制固一液長(zhǎng)大前沿的運(yùn)動(dòng)方向，可以通過(guò)控制鑄型中的熱流來(lái)實(shí)現(xiàn)。使用冷鐵可加速凝固。冷鐵是金屬鑲塊，它傳熱比鑄型材料要快得多。另一方面，使用絕熱材料或發(fā)熱混合料，又可控制傳熱條件，使鑄型特定部位推遲凝固。

 
 
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研潤(rùn)金相顯微鏡列表：
4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)
研潤(rùn)硬度計(jì)列表：
HR-150A 洛氏硬度計(jì)--- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)--- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)--- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)--- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì)
HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- FV 研究型維氏硬度計(jì)
HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)
HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)--- HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：
1401雙向自準(zhǔn)直儀--- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)--- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)--- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表：
QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī)
QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)
研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表：
MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)
ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表：
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)
研潤(rùn)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)列表：
YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)--- WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
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