電子陶瓷微觀結(jié)構(gòu)顯微組構(gòu),陶瓷的硬度檢測顯微鏡電子瓷的強度與表現(xiàn)強化處理 從微觀結(jié)構(gòu)上看,構(gòu)成電子瓷的各原子之間,大多具有離子鍵或極性共鍵結(jié)構(gòu),鍵能比較大,理應(yīng)具有比較大的機械強度,例如,按照理論計算,抗張強度應(yīng)為500帕左右,但帶上一般的氧化鋁瓷燒結(jié)體,其抗張強度只不過為理論的1/200左右,表4-4列出了陶瓷,精磨單晶棒,晶須的抗張強度及其與理論值的比較,由表可見理論計算值是可信的,約剛玉晶須的3倍,但多晶陶瓷的強度下降太大了,其原因何在?此外,陶瓷的機械性能方面不定些特點,如抗壓強度要比抗張強度大,陶瓷的硬度都比較大,室溫下都是脆性破裂等,所以具有這些宏觀特性的原因,都應(yīng)該從其微觀結(jié)構(gòu)、顯微組織及相成分中尋求答案。 陶瓷的結(jié)構(gòu)與強度 電子陶瓷屬于多晶多相體系,晶粒內(nèi)部大多具有比較完整的周期性結(jié)構(gòu),不同原子之間,通過鍵能比較大的典型離子鍵,或具有一定共價成分的過渡型極性鍵相結(jié)合,形成一定的所謂氧離子多面體結(jié)構(gòu),進而構(gòu)成整個周期性的晶格,在通常的氧化物晶體之中,正負(fù)原子間的鍵角與鍵長,都具有一定的固有值,不容易作偏轉(zhuǎn)或伸縮的變化,這就說明這類晶體在外力作用下,不會產(chǎn)生顯著的形變,這也就是這類晶體具有較大的剛性或硬度的原因。 和金屬晶體相比,由于在這類化合物中,同類原子之間距較大,結(jié)構(gòu)也比較復(fù)雜,所以,從一個介穩(wěn)態(tài)到另一介穩(wěn)態(tài)之間的晶面滑移,要經(jīng)歷一個很高的激發(fā)勢壘,故在室溫之下這種晶面滑移幾乎不可能進行,故陶瓷都是有較大的切變強度,也就是它和一般金屬不同不具有可塑性的原因。 上面所談到的,主要是陶瓷晶粒內(nèi)部的情況,在多相陶瓷體內(nèi),通常還具有晶粒間界,氣孔以及其它類型的結(jié)構(gòu)缺陷,這些具有結(jié)構(gòu)對陶瓷的強度,都起著很大的作用。
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