電子瓷與金屬的封接,工藝結(jié)構(gòu)樣品檢測(cè)顯微鏡電子瓷與金屬的封接 陶瓷與金屬的封接技術(shù),最早應(yīng)用于金屬陶瓷電子管之中,現(xiàn)在它在電子技術(shù)中之應(yīng)用范圍已大為擴(kuò)大,除用作電子管、晶體管、集成電路、電容器、電阻器等元件中之外,還用于微波設(shè)備,電光學(xué)裝置,及其它高功率大型電子裝置之中。 從封接材料,工藝條件,結(jié)構(gòu)方式上看,基本上可以區(qū)分為三種類型,即玻璃釉封接、金屬化焊料封接,以及活化金屬封接,作為電子器件的封接,不管采用哪一種類型的封接工藝,都必須滿足下列性能要求: 1、熱穩(wěn)定性好,能夠承受高溫和熱沖擊的作用; 2、可靠性高,包括足夠的氣密性,防潮性和抗風(fēng)化作用等; 3、電氣特性優(yōu)良,包括耐高電壓、抗飛弧,具有足夠的絕緣,介電能力等; 4、化學(xué)穩(wěn)定性高,能抗耐適當(dāng)?shù)乃?、堿清洗,不分解,不腐蝕。 其中3、4兩項(xiàng)為一般電子器件的共同要求,它主要決定于原材料的選擇,1、2兩項(xiàng)是金屬陶瓷封接所應(yīng)具有的特殊要求同,既有材料問(wèn)題,亦有大量的工藝問(wèn)題,從物性和結(jié)構(gòu)角度來(lái)看,主要是粘結(jié)和膨脹兩類問(wèn)題。 要想得到 致密和牢靠的粘結(jié),首先封接劑與金屬及陶瓷之間應(yīng)有良好的潤(rùn)濕作用,并且在其間應(yīng)具有一定的化學(xué)反應(yīng)機(jī)制,能形成一層連續(xù)的、化學(xué)結(jié)合型的過(guò)渡性組織層,既為是單純的物理吸附,又不會(huì)過(guò)分熔蝕而喪失各自的功能。
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