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測(cè)量復(fù)合材料凝固過程,材料微結(jié)構(gòu)測(cè)量光學(xué)顯微技術(shù)緊密接觸測(cè)量 測(cè)量復(fù)合材料凝固過程總體質(zhì)量最常用的兩項(xiàng)技術(shù)是光學(xué)顯微技術(shù)和透射C一掃描技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)都很適合于用來測(cè)量層界面間的緊密接觸程度。 是層間界面的光學(xué)顯微照片。由于通過該技術(shù)可以直接測(cè)量層界面，所以這種方法的準(zhǔn)確程度很高。但是，復(fù)合層壓材料必須切成小試樣，而且每個(gè)小試樣都必須封裝并仔細(xì)拋光。此外,高倍放大時(shí)，每張顯微照片只涵蓋了幾微米長(zhǎng)的層間界面。因此，該過程十分耗時(shí)，所以其所測(cè)量的試樣的實(shí)際數(shù)量有限。為了減少測(cè)試緊密接觸程度時(shí)的工作量，可以把顯微照片數(shù)字化，并用圖像分析軟件來測(cè)量層界面間的空隙含量(不完全接觸區(qū)域)。 超聲C一掃描技術(shù)是確定復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)缺陷最常用的無損方法。透射C一掃描技術(shù)很容易實(shí)現(xiàn)，而且可以在數(shù)分鐘內(nèi)對(duì)大面積的復(fù)合材料進(jìn)行掃描。但該技術(shù)不能揭示缺陷的類型。因此，通過C一掃描無法確定缺陷是由層界面間的不完全接觸造成的，還是復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)中其他類型的缺陷。 測(cè)量多層復(fù)合層壓材料緊密接觸最有效的方法是，首先使用C一掃描或其他無損方法來確定板條中缺陷的位置。然后含有缺陷的板條的截面用光學(xué)顯微鏡來檢查，再測(cè)量層間界面得到完全接觸程度。在試樣中鉆的小孔(圖中的黑色圓點(diǎn))可協(xié)助確定層界面中的缺陷的位置。從聲音掃描顯微圖像中可以很明顯地選出試樣的缺陷，其相應(yīng)的截面用光學(xué)顯微鏡檢測(cè)。首先確定缺陷，并測(cè)量它的厚度。接下來，缺陷處的聲音掃描顯微圖像的灰色刻度值用圖像分析系統(tǒng)確定。這個(gè)灰色刻度值作為臨界值記錄下來，然后將缺陷厚度與灰色刻度值相關(guān)聯(lián)。
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