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用顯微鏡觀測熱態(tài)試件,脆性斷裂的一般特征轉(zhuǎn)變溫度用電子顯微鏡觀測熱態(tài)試件，可以發(fā)現(xiàn)其缺陷在573～673K的溫度范圍內(nèi)消失。人們已經(jīng)知道，這是發(fā)生輻照損害恢復(fù)的范圍。 更詳細(xì)的觀測可知，大量輻照的金屬中，直徑約25埃的小暗點(diǎn)或者觀察到的更小的暗點(diǎn)很可能是發(fā)生貧化的區(qū)域而不是位錯環(huán)不僅在一般的輻照溫度下，而且在低于223K的溫度下，銅中也容易形成這些小暗點(diǎn)。這一跡象提醒我們，小暗點(diǎn)是就地形成而不是擴(kuò)散形成的。更進(jìn)一步的研究得知，小暗點(diǎn)濃度的增加與輻照成正比，不同于已經(jīng)觀察到的較大位錯環(huán)。在相當(dāng)?shù)偷臏囟?銅、銀為623K以下)下進(jìn)行退火時；可能由于預(yù)先未分解的缺陷的長大而出現(xiàn)更多的的小缺陷。其后，某些黑點(diǎn)以消耗其它小點(diǎn)而得到生長。 現(xiàn)在討論微觀結(jié)構(gòu)更明顯特性的位錯環(huán)精確性質(zhì)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了間隙型和空位型位錯環(huán)的證據(jù)，但這些試驗(yàn)指出，空位型的位錯環(huán)是主要的脆性斷裂的一般特征一轉(zhuǎn)變溫度 現(xiàn)在我們已經(jīng)知道形成裂紋源的一些位錯機(jī)理和確定裂紋是否會擴(kuò)展的判據(jù)。但是，我們還得說明為什么有些金屬為脆性斷裂，而另一些不是脆性斷裂，這就不得不研究幾個冶金學(xué)方面的問題。 第工一，解理型脆性斷裂的本質(zhì)是一種低溫現(xiàn)象，如果變形溫度足夠高，這種斷裂完全可以消除。因此，存在著由韌性轉(zhuǎn)變到脆性的一個很窄的溫度范圍，這個溫度就叫轉(zhuǎn)變溫度。一般采用某一溫度時的沖擊試驗(yàn)來測定材料的脆性性能。溫度較高時發(fā)生韌性破壞，沖擊試件吸收很大的能量，但在轉(zhuǎn)變溫度時，沖擊破壞試件需要的能量突然變得很小。經(jīng)過轉(zhuǎn)變溫度時，擺錘式?jīng)_擊試驗(yàn)中鋼試件吸收能量從136焦耳降低到7焦耳以下。值得特別注意的是，韌一脆轉(zhuǎn)變溫度不是一成不變的。這個轉(zhuǎn)變溫度對純金屬的許多冶金學(xué)變量是敏感的，晶粒大小和純度最重要。對于鋼來說，正確的熱處理甚至鋼鐵冶煉都是很重要的變量。
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