光聲顯微鏡深度剖面分析,確定的區(qū)域內(nèi)測(cè)量膜厚度從光聲信號(hào)的相位分析,也有可能確定信號(hào)來(lái)自材料的表面還是體內(nèi)。然而,真正作深度剖面分析仍然要求改變調(diào)制頻率。 光聲顯微鏡能作深度剖面分析的一個(gè)重要應(yīng)用是在顯微鏡能確定的區(qū)域內(nèi)測(cè)量薄膜厚度。這種測(cè)量可以由分析光聲信號(hào)的幅值和相位對(duì)于調(diào)制頻率的依賴關(guān)系來(lái)完成。這些測(cè)量也可以通過(guò)分析由脈沖激光或脈沖粒子柬產(chǎn)生的光聲信號(hào)對(duì)時(shí)間的依賴關(guān)系來(lái)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在已經(jīng)有一些關(guān)于研制光聲顯微鏡技術(shù)的新工作。這些工作是利用氣體一傳聲器和壓電方法檢測(cè)信號(hào)。對(duì)于光聲顯微鏡的大多數(shù)應(yīng)用,壓電方法可能是比較適合的。然而,與那些僅在高超聲頻率才使用壓電方法的研究工作不同,光聲顯微鏡技術(shù)大多在低頻下使用,這時(shí)可進(jìn)行熱波顯微鏡成象。當(dāng)然,如果充分發(fā)揮光聲原理的優(yōu)點(diǎn),光聲顯微鏡將具有某些重要的和獨(dú)特的功能。 特別是,作為一般的分析工具和在半導(dǎo)體工業(yè)中作為控制過(guò)程的設(shè)備,光聲顯微鏡是具有很大的前途的。在半導(dǎo)體制作流水線上,可用光聲顯微鏡在器件制作的早期階段監(jiān)測(cè)集成電路的電短路或漏電的存在。光聲顯微鏡還能在流水線上用來(lái)觀察并檢測(cè)表面以下的圖形和結(jié)構(gòu),并實(shí)行局部薄膜厚度的測(cè)量。光聲顯微鏡有這樣的多種功能,將使大規(guī)模集成電路和其它的電子器件的制作成本大為降低。
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