集成電路與全自動(dòng)硬度計(jì)的開發(fā),顯微硬度計(jì)廠商 自動(dòng)控制程度 近年來,由于集成電路大規(guī)模集成電路的應(yīng)用,使種種儀器的自動(dòng) 化程度急速發(fā)展,各類硬度試驗(yàn)儀器也由于自動(dòng)生產(chǎn)的需要,而朝著自動(dòng)化的方向發(fā)展,例如,生產(chǎn)線中需要配備自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)分類和記錄的硬度計(jì),這就促進(jìn)了全自動(dòng)硬度計(jì)的開發(fā),特別是在現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)定,對(duì)材料焊縫質(zhì)地的鑒別、硬度的分布狀況,以及確定滲透層的薄厚,鍍層的性質(zhì)......等等,這些測(cè)量都需要進(jìn)行300-400點(diǎn)的硬度測(cè)定,如果仍使用一般的硬度計(jì)測(cè)量,則工作人員的眼睛會(huì)相當(dāng)疲勞,以至出現(xiàn)誤差,而降低測(cè)量精度,另一方面從測(cè)量效率上也不能滿足要求,因此如何提高試驗(yàn)效率,如從減輕測(cè)量人員的視力損耗,提高自動(dòng)化控制程度,是今后顯微硬度計(jì)已實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)控制。 顯微硬度的展望 對(duì)于顯微硬度試驗(yàn)的展望,本文著重談及有關(guān)顯微硬度試驗(yàn)的發(fā)展趨勢(shì)以及顯微硬度試驗(yàn)?zāi)壳八嬖诘挠写芯亢徒鉀Q的一些問題。
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