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金相顯微鏡: MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠(yuǎn)）; MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）; MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）; MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無限遠(yuǎn)）; MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）; MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng); MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場）; MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）; MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）; 4XI 單目倒置金相顯微鏡; 4XB 雙目倒置金相顯微鏡; 4XC 三目倒置金相顯微鏡; 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡; 6XB 正置三目金相顯微鏡; 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡; 7XB 大平臺集成電路檢測金相顯微鏡; 8XB 大平臺明暗場芯片檢查金相顯微鏡; 9XB 正置無限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡; 10XB 正置無限遠(yuǎn)明暗場偏光金相顯微鏡; 11XB 研究級透反射偏光暗場金相顯微鏡; 102XB 工業(yè)正置明暗場偏光金相顯微鏡; 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡; 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡; 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡; 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 7XB-PC 電腦型集成電路檢測金相顯微鏡; 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡; 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡; 10XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡; 11XB-PC 電腦型研究級DIC金相顯微鏡; 102XB-PC 電腦型正置明暗場金相顯微鏡; AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡; AMM-17 透反射金相顯微鏡; AMM-200 三目正置金相顯微鏡; JC-10 讀數(shù)顯微鏡; BJ-X 便攜式測量金相顯微鏡; HMM-200 便攜式測量金相顯微鏡; HM-240 便攜式金相顯微鏡; HMM-240 便攜式測量金相顯微鏡; HMM-240S 便攜式視頻測量金相顯微鏡

體視顯微鏡: SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源); SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源); SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源); SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡; SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源); SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單); SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-15 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(單); SMAS-16 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng)(雙); SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統(tǒng); WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng); PXS 定倍體視顯微鏡; XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡; XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡

生物顯微鏡: BID-100 倒置相襯生物顯微鏡; BID-200 倒置相襯生物顯微鏡; BID-300 倒置無限遠(yuǎn)生物顯微鏡; BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡; BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡; BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡; BI-10 單目生物顯微鏡; BI-11 單目生物顯微鏡; BI-12 單目生物顯微鏡; BI-13 單目生物顯微鏡; BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）; BI-16 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-17 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-18 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-19 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-20 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、示教）; BI-21 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BI-22 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BI-23 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、暗場）; BI-24 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)、暗場; BI-25 生物顯微鏡（相襯、無限遠(yuǎn)）; BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-300 倒置無限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-723 無限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-724 超大平臺生物顯微分析系統(tǒng); BIAS-725 無限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng); XSD-100 三目倒置生物顯微鏡; 37XD 三目倒置生物顯微鏡; XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡

偏光顯微鏡/熒光顯微鏡: PM-10 簡易偏光顯微鏡; PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）; PM-12 偏光顯微鏡（透射）; PM-13 偏光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; PM-14 偏光顯微鏡（無限遠(yuǎn)、反射）; PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng); PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng); FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）; FM-200 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)、四色）; FM-300 熒光顯微鏡; FM-400 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FM-500 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FM-600 熒光顯微鏡（無限遠(yuǎn)）; FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng); FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)

其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口): 19JC 數(shù)字式萬能工具顯微鏡; 19JPC 微機式萬能工具顯微鏡; 19JPC-V 影像式萬能工具顯微鏡; XZB-4C 比較顯微鏡; XZB-8F 比較顯微鏡; XZB-14 比較顯微鏡; 進(jìn)口顯微鏡

洛氏硬度計: HR-150A 洛氏硬度計; HR-150DT 電動洛氏硬度計; HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計; HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計; HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計; HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計; ZHR-150S 電腦洛氏硬度計; ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計; ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計; HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計; ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計; HBRV-187.5 布洛維硬度計; HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計; ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計

顯微硬度計: HV-1000 顯微硬度計; HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計; HVS-1000Z 數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計; HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計; HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統(tǒng)

維氏硬度計 MC010系列: HV5-50 維氏硬度計; HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計; HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; FV 研究型維氏硬度計; HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統(tǒng); HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統(tǒng); HV-5 5公斤力維氏硬度計; HV-10 10公斤力維氏硬度計; HV-20 20公斤力維氏硬度計; HV-30 30公斤力維氏硬度計; HV-50 50公斤力維氏硬度計; HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計; HV-5Z 5公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-10Z 10公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-20Z 20公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-30Z 30公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HV-50Z 50公斤力自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計; HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計

布氏硬度計 MC010系列: HB-2 錘擊式布氏硬度計; HBE-3000A 電子布氏硬度計; HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計; HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計; HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計; HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng); HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng); HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計

邵氏硬度計/巴氏硬度計 MC010系列: 934-1 巴氏硬度計; LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計; LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計; HLX-A/C 邵氏硬度計支架; HLX-D 邵氏硬度計支架; HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計支架; HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計支架

進(jìn)口硬度計: MIC10 超聲波硬度計; MIC20 組合式超聲波硬度計; TIV 便攜式光學(xué)硬度計; TKM-459 超聲波硬度計; DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測儀; DynaPOCKET 動態(tài)回彈硬度計

硬度計耗材/配件 MC010系列

自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀 MC030系列: 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米); S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米); YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒); YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米); YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒); YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒); YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒); YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒); YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒); YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒); YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒); YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒); YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒); YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒); YR05GMS 電子比較測角儀; YR0515GMM 小型電子比較測角儀; YROP10 電子式光學(xué)平行差測量儀; YR8-36 金屬多面棱體; YR140-205 多齒分度臺; YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺; YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺; YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺; YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡

金相切割機 MC004系列: QG-1 金相試樣切割機; Q-2 金相試樣切割機; QG-2 巖相切割機; Q-3A 金相試樣切割機; Q-4A 金相試樣切割機; QG-5A 金相試樣切割機; QG-100 金相試樣切割機; QG-100Z 自動金相試樣切割機; QG-300 三軸金相試樣切割機; ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機; ZQ-50 自動精密金相試樣切割機; ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機; ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機; ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機; ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機; ZQ-300Z 自動金相試樣切割機; QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機; ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機; SYJ-150 低速金剛石切割機; SYJ-160 低速金剛石切割機

金相磨拋機 MC004系列: MPD-1 金相試樣磨拋機 (單盤無級); MPD-2 金相試樣磨拋機 (雙盤四檔單控); MP-3A 金相試樣磨拋機 (三盤三控?zé)o級); MP-2A 金相試樣磨拋機 (雙盤雙控?zé)o級); MPD-2A 金相試樣磨拋機 (雙盤雙控?zé)o級); MPD-2W 金相試樣磨拋機 (雙盤單控?zé)o級); ZMP-1000 金相試樣磨拋機 (單盤8試樣智能); ZMP-2000 金相試樣磨拋機 (雙盤8試樣智能); ZMP-3000 金相試樣磨拋機 (智能閉環(huán)系統(tǒng)); ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機; BMP-1 半自動金相試樣磨拋機; BMP-2 半自動金相試樣磨拋機; MY-1 光譜砂帶磨樣機; MY-2A 雙盤砂帶磨樣機; MPJ-35 柜式金相試樣磨平機; P-1 單盤臺式金相試樣拋光機; P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機; LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機; PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機; P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機; PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機; P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機; YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機; YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機; YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機; 研磨拋光敷料; 進(jìn)口研磨拋光機

清潔度檢測分析系統(tǒng)

材料氣泡測量分析系統(tǒng)

電子萬能試驗機 MC009系列: YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗機(1-5KN); YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗機(10、20KN); YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗機(50KN); YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機(1-5KN); YRWT-M 微機電子萬能試驗機(10、20KN); YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機(50KN); YRWT-M100 微機電子萬能試驗機(100KN); YRWT-M200 微機電子萬能試驗機(200KN); LDW-5 微機電子拉力試驗機(0.05-5噸); WDS01-2D 數(shù)顯電子萬能試驗機(0.1-2噸); WDS10-100 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-10噸); WDS10-300L 數(shù)顯電子萬能試驗機(1-30噸); WDW10-100 微機電子萬能試驗機(1-10噸); WDW200-300 電子萬能試驗機(20-30噸); AGS-X25 島津電子萬能試驗機(2-5噸); AGS-X13 島津電子萬能試驗機(10-30噸); 5942 Instron電子萬能材料試驗機(2mN-2kN); 5940 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-2kN); 3300 Instron電子萬能材料試驗機(0.5-5kN); 5980 Instron電子萬能材料試驗機(10-60kN); 5960 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN); 3360 Instron電子萬能材料試驗機(5-50kN); 3380 Instron電子萬能材料試驗機(100kN); ZWIK250 Zwick萬能材料試驗機(5-250kN); ZWIK5 Zwick萬能材料試驗機(0.5-5kN)

液壓萬能試驗機 MC009系列: WES100-300B 數(shù)顯液壓萬能試驗機; WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬能試驗機; WEW300-600B 電腦液壓萬能試驗機; WEW600-1000D 電腦液壓萬能試驗機; WAW100-1000B 電液伺服萬能試驗機; WAW600-1000D 電液伺服萬能試驗機; WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬能試驗機; WEW-100B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-300B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-600B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-1000B 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-600D 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WEW-1000D 微機屏顯液壓式萬能試驗機; WAW-100B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-300B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-600B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-1000B 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-600D 微機控制電液伺服萬能試驗機; WAW-1000D 微機控制電液伺服萬能試驗機

沖擊試驗機 MC009系列: YR-1530 手動沖擊試驗機(300J); YR-B 半自動沖擊試驗機(300、500J); YRS-B 數(shù)顯半自動沖擊試驗機(300、500J); YRW-B 微機半自動沖擊試驗機(300、500J); YR-Z 全自動沖擊試驗機(300、500J); YRS-Z 數(shù)顯全自動沖擊試驗機(300、500J); YRW-Z 微機全自動沖擊試驗機(300、500J); CDW-40 沖擊試驗低溫槽; CDW-60 沖擊試驗低溫槽; CDW-80 沖擊試驗低溫槽; CSL-A 沖擊試樣缺口手動拉床; CSL-B 沖擊試樣缺口電動拉床; JB-300B/500B 半自動沖擊試驗機; JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動沖擊試驗機; JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動沖擊試驗機; JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗機; JBW-300Z/500Z 電腦自動沖擊試驗機; CST-50 沖擊試樣缺口投影儀; CSL-1 沖擊試樣缺口手動拉床; CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床

光譜儀

元素分析儀/碳硫分析儀

色譜儀

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投影儀

三坐標(biāo)測量機

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圓度儀

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測高儀

測厚儀

測溫儀

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粘土礦物的聚合狀態(tài)樣塊顆粒檢測電子顯微鏡

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粘土礦物的聚合狀態(tài)樣塊顆粒檢測電子顯微鏡的應(yīng)用鹽類溶液的濃度逐漸增高時，分散著的顆粒凝聚(逐漸變成大的顆粒而沉淀)的現(xiàn)象是已經(jīng)做了說明。引起凝聚的因素很多，例如加熱、蒸發(fā)千涸、冷凍及振蕩等。這些因素對減少電偶層厚度或者對促進(jìn)顆粒與顆拉的接觸方面都有作用。在凝聚而成的塊中，粘土礦物的聚合狀態(tài)并非全紊亂狀態(tài)，而是予料到各種各樣具有特色的狀態(tài)。近來采用了驟冷凍結(jié)千燥或者用特殊樹脂加以固結(jié)，并且用金剛石刀具切制超薄片，在電子顯微鏡下或者在掃描型電子顯微鏡下觀察已弄清楚了這些塊體。近年來，處理水用的絮凝劑特別被重視。被視為有效力者是具有盡可能快速中和懸濁微拉的負(fù)電荷，或者吸附由中和而導(dǎo)致凝聚的顆粒，使之變?yōu)楦箢w粒的物質(zhì)。曾廣泛使用的有硫酸鋁，近幾年又發(fā)現(xiàn)了其它凝聚的促進(jìn)劑。懸浮液中的微細(xì)粘土礦物顆粒，由于表面陰電荷、交換性離子溶液中離子的作用，在其周圍覆蓋著水分子層，而且表面的離子溶液中的離子也多半是水合狀態(tài)，由此可以像想為懸浮液的黏性是由于以水為介質(zhì)而生成的粘土顆粒與離子(溶液中的)之間的鏈鎖狀態(tài)。在迸一步加大粘土顆粒與水分比值時，用水揉和的粘土塊狀體呈現(xiàn)可塑性。就是說，給它加外力就產(chǎn)生變形。當(dāng)外力特別小時，去掉其外力變形就消失，并且恢復(fù)到原樣。但是，逐漸加大外力時，這種塊體并不發(fā)生破裂，而發(fā)生連續(xù)地變形，并且去掉外力也不復(fù)原。這種性質(zhì)命名為可塑性(塑性)。逐漸增加水量就成為粘糊狀而能流動的狀態(tài)。把達(dá)到這個界限所需的水盆與風(fēng)千樣品的重量比(百分?jǐn)?shù))叫做液性界限

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