金相截面分析、晶粒度測(cè)量用工具顯微鏡 鑒于試板起始溫度接近干室溫。因此在深坡口施焊第工一層或第二層時(shí),宜按焊條施焊說(shuō)明書(shū)上的規(guī)范,選用上焊限大電流(目的是加大焊接線(xiàn)能最、控制過(guò)細(xì)的晶粒度出現(xiàn))。中間層次的焊接電流減小10A.蓋面焊時(shí)再將焊接電流減小10A,層間溫度嚴(yán)格控制在220±10℃范圍內(nèi)(靠測(cè)溫器隨時(shí)檢測(cè))。焊接層次宜少。封底焊前.應(yīng)及時(shí)按合適的尺寸(15mmx5mm)鏟根,并隨即加大10A電流封底焊,其目的是控制每道焊縫對(duì)前一道焊縫,起正火作用,最后使上、中、下整個(gè)焊接熔數(shù)金屬在相似的正火溫度作用下.達(dá)到金相組織(鐵索體+珠光體)均勻一致,品粒度均勻一致,使用J427,J507所施焊的焊接熔敷金屬的AKV( J)沖擊故穩(wěn)定提高。這點(diǎn),可以憑借金相顯微鏡,對(duì)焊縫上、中、下層的金相組織、晶粒度,作出驗(yàn)證。 理論認(rèn)為:深坡口打底焊采用大電流,并鏟根封底以及蓋而焊縫采用小電流,其目的Al消除底層過(guò)細(xì).晶粒度.消除蓋面焊縫過(guò)大晶粒度,促使下、上部焊縫的金相組織(鐵素體+珠光體),晶拉度大小,盡量與中部焊接熔敷金屬一致,以徹底消除AKV(J)低值。
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