金相分析圖像顯微鏡鑲,嵌試樣和試樣研磨技術(shù)的常識垂直截取半導(dǎo)體材料可以用類似于磨角拋光的技術(shù)垂直地.將一個大的試樣研磨到預(yù)定的部位,所需的時間通常超過兩小時.在鑲嵌試樣時應(yīng)將其一部分高出于嵌入器的頂端,加熱嵌入器,并在它平行于長軸的面上熔上一層粘結(jié)劑.將試樣放在熔化的粘結(jié)劑上,并壓緊試樣作圓周運動以驅(qū)除多余的氣體和粘結(jié)劑,并使之緊貼在嵌入器上.當(dāng)嵌入器還是熱的時候,把固定器倒置過來,使固定器擱置在一塊顯微鏡的蓋玻片上,并使試樣的邊緣擱在支承蓋玻片的表面上. 這樣,試樣將比嵌入器的頂部表面高出相當(dāng)于蓋玻片的厚度.這種使試樣邊緣平行于嵌入器邊緣的固定也有助于拋光的進(jìn)行.為了不影響其后的拋光過程,必須除去試樣頂部邊緣及嵌入器頂部表面上過多的粘結(jié)劑.用棉球和適當(dāng)?shù)娜軇┦强梢猿ミ@些多余的粘結(jié)劑的.由于拋光的表面積較大,使所需的拋光時間較長,在拋光之前不妨先用1800#磨料研磨試樣.磨料與水放在另一個表面制備與拋光板相似的研磨板上,用手指攙合以使之均勻.如所加的水太少,漿液太濃,研磨固定器就不容易在漿液中移動.如漿液太薄,則單位時間內(nèi)磨去物太少.正常的漿液(薄糖漿的濃度)會隨著半導(dǎo)體被磨掉而變色.這種漿液的變深是正常的,并能指出何時應(yīng)以一批新的漿液來代替.試樣被研磨到顯露出所需的目標(biāo)前就暫停.
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