金相顯微鏡廠商-金相制樣實(shí)驗(yàn)步驟簡(jiǎn)介,如何取樣?金屬 所要研究材料的選擇和取樣為制作金相試樣的第工一步驟,但其憊義特別直要:如選樣錯(cuò)誤,則檢臉的其它過程無法改正,取樣不當(dāng),則很準(zhǔn)糾正。 取樣時(shí)要盡可能作到使試樣的分離表面適于研磨面進(jìn)一步加工.必須避免采用使材料有嚴(yán)重變化的取樣方法。 這些變化一方面會(huì)使裂紋、剝落以及類似缺陷重新形成和擴(kuò)大,另一方面會(huì)由于升溫而導(dǎo)致再結(jié)晶、回火和熔化過程。采用惰性潤(rùn)滑劑和冷卻劑(水、油、壓縮空氣等)基本上可減少這些變化。 采用火焰切割和機(jī)械方式取樣時(shí)(除分離面掀開外),分離面難免有較大的變化。因此,切取的試件(粗試件)的尺寸要大一些,以使所需制作的金相試樣處在不受影響的狀態(tài)。然后,從這工件上節(jié)約材料的取樣??刹捎脵C(jī)械切割、電火花和電解切割等方法。這樣,試樣表面質(zhì)量就可達(dá)到細(xì)磨階段,有些可達(dá)到拋光階段。應(yīng)力求使用節(jié)約材料的方法直接取樣,而不使用粗試件的間接方法。這種方法成本高,費(fèi)時(shí)間,一般是特殊情況下(單晶、半導(dǎo)體、脆性材料)才用。 唯有用電動(dòng)圓盤切割是一例外。按試樣不同的厚度,切割時(shí)間從幾秒到幾分鐘,這種方法現(xiàn)已普遍采用。所需切割圓盤的材料有氧化鋁、碳化硅、金剛石等,該切割粉末鉆結(jié)劑有橡膠、塑料等。切割材料顆粒按其從粘合劑中脫落的難易,有“軟”盤(磨損較大)或“硬”盤(磨損較小)兩種
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