細(xì)微工件輪廓測量工具顯微鏡-金相分析儀器鋁∕銅液相擴(kuò)散接合完成的試件,以鉆石鋸片切割至適合實(shí)驗(yàn)觀察檢測試件的尺寸大小,觀察接合界面的垂直方向,并完成金相觀察需求的拋光研磨表面,在接合界面(Bonding interface),運(yùn)用掃瞄式電子顯微鏡(SEM),并同步應(yīng)用電子微探針分析儀(EPMA)、X 光能量分析儀(EDX),分析各種元素在接合界面的擴(kuò)散分布及化學(xué)組成的改變,同時(shí)以 X 光繞射分析儀(X-ray diffraction),分析接合界面在不同參數(shù)條件反應(yīng)下所形成的化合物。在機(jī)械性質(zhì)方面,將擴(kuò)散接合完成的拉剪力試樣,運(yùn)用 MTS 拉伸試驗(yàn)機(jī),測試接合面的剪力強(qiáng)度,并以 SEM 觀察不同擴(kuò)散共晶液相層厚度的破斷面。另外利用維克氏顯微硬度計(jì)量測接合界面的硬度分布型態(tài)