金相顯微鏡
- MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(倒置偏光)
- MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(無(wú)限遠(yuǎn))
- MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(無(wú)限遠(yuǎn))
- MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(倒置偏光)
- MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng)
- MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置)
- MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置)
- 4XI 單目倒置金相顯微鏡
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡
- 4XC 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB 正置三目金相顯微鏡
- 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
- 7XB 大平臺(tái)集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB 大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡
- 10XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 11XB 研究級(jí)透反射偏光暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 102XB 工業(yè)正置明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
- 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 7XB-PC 電腦型集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 10XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 11XB-PC 電腦型研究級(jí)DIC金相顯微鏡
- 102XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
- AMM-17 透反射金相顯微鏡
- AMM-200 三目正置金相顯微鏡
- JC-10 讀數(shù)顯微鏡
- BJ-X 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-200 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HM-240 便攜式金相顯微鏡
- HMM-240 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-240S 便攜式視頻測(cè)量金相顯微鏡
體視顯微鏡
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SMAS-11 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-12 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-13 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-15 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-16 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-17 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng)
- PXS 定倍體視顯微鏡
- XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
- BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微鏡
- BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡
- BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
- BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
- BI-10 單目生物顯微鏡
- BI-11 單目生物顯微鏡
- BI-12 單目生物顯微鏡
- BI-13 單目生物顯微鏡
- BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
- BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
- BI-16 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-17 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-18 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-19 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-20 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-21 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BI-22 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BI-23 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng))
- BI-24 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)
- BI-25 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-723 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-724 超大平臺(tái)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-725 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
- 37XD 三目倒置生物顯微鏡
- XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
- PM-10 簡(jiǎn)易偏光顯微鏡
- PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
- PM-12 偏光顯微鏡(透射)
- PM-13 偏光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- PM-14 偏光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn)、反射)
- PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng)
- FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
- FM-200 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn)、四色)
- FM-300 熒光顯微鏡
- FM-400 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FM-500 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FM-600 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)
其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口)
- 19JC 數(shù)字式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC 微機(jī)式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC-V 影像式萬(wàn)能工具顯微鏡
- XZB-4C 比較顯微鏡
- XZB-8F 比較顯微鏡
- XZB-14 比較顯微鏡
- 進(jìn)口顯微鏡
洛氏硬度計(jì)
- HR-150A 洛氏硬度計(jì)
- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)
- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)
- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)
- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)
- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)
- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
- HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)
- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)
顯微硬度計(jì)
- HV-1000 顯微硬度計(jì)
- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)
- HVS-1000Z 數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計(jì)
- HVS-1000MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HMAS-D 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DS 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSM 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSMZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZD 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
維氏硬度計(jì)MC010系列
- HV5-50 維氏硬度計(jì)
- HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)
- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- FV 研究型維氏硬度計(jì)
- HMAS-D5 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5Z 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SM 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SMZ 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HT 高溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HMAS-LT 超低溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HV-5 5公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-10 10公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-20 20公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-30 30公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-50 50公斤力維氏硬度計(jì)
- HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HV-5Z 5公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-10Z 10公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-20Z 20公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-30Z 30公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-50Z 50公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
布氏硬度計(jì)MC010系列
- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)
- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)
- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)
- HMAS-DHB 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)MC010系列
- 934-1 巴氏硬度計(jì)
- LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計(jì)
- LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)
- HLX-A/C 邵氏硬度計(jì)支架
- HLX-D 邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
進(jìn)口硬度計(jì)
- MIC10 超聲波硬度計(jì)
- MIC20 組合式超聲波硬度計(jì)
- TIV 便攜式光學(xué)硬度計(jì)
- TKM-459 超聲波硬度計(jì)
- DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測(cè)儀
- DynaPOCKET 動(dòng)態(tài)回彈硬度計(jì)
硬度計(jì)耗材/配件MC010系列
自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀MC030系列
- 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒)
- YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒)
- YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米)
- YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒)
- YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒)
- YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒)
- YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒)
- YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒)
- YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒)
- YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒)
- YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒)
- YR05GMS 電子比較測(cè)角儀
- YR0515GMM 小型電子比較測(cè)角儀
- YROP10 電子式光學(xué)平行差測(cè)量?jī)x
- YR8-36 金屬多面棱體
- YR140-205 多齒分度臺(tái)
- YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺(tái)
- YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺(tái)
- YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺(tái)
- YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡
金相切割機(jī)MC004系列
- QG-1 金相試樣切割機(jī)
- Q-2 金相試樣切割機(jī)
- QG-2 巖相切割機(jī)
- Q-3A 金相試樣切割機(jī)
- Q-4A 金相試樣切割機(jī)
- QG-5A 金相試樣切割機(jī)
- QG-100 金相試樣切割機(jī)
- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī)
- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī)
- ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī)
- SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)
- SYJ-160 低速金剛石切割機(jī)
金相磨拋機(jī)MC004系列
- MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)無(wú)級(jí))
- MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)四檔單控)
- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤(pán)三控?zé)o級(jí))
- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)單控?zé)o級(jí))
- ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)8試樣智能)
- ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)8試樣智能)
- ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng))
- ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī)
- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)
- MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)
- MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī)
- P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- P-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- LP-2 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
- P-2T 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
- P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
- YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- 研磨拋光敷料
- 進(jìn)口研磨拋光機(jī)
金相鑲嵌機(jī)MC004系列
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)(手動(dòng))
- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī))
- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī),雙室)
- 冷鑲嵌
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)(可矩形)
- 進(jìn)口立式熱鑲嵌系統(tǒng)
清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)
材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)
電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
- YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(1-5KN)
- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(50KN)
- YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-5KN)
- YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
- YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(50KN)
- YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(100KN)
- YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(200KN)
- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)(0.05-5噸)
- WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(0.1-2噸)
- WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸)
- WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-30噸)
- WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(1-10噸)
- WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(20-30噸)
- AGS-X25 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(2-5噸)
- AGS-X13 島津電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10-30噸)
- 5942 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(2mN-2kN)
- 5940 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-2kN)
- 3300 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN)
- 5980 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(10-60kN)
- 5960 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN)
- 3360 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-50kN)
- 3380 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(100kN)
- ZWIK250 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(5-250kN)
- ZWIK5 Zwick萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-5kN)
液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
- WES100-300B 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES600-1000D 數(shù)顯液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW300-600B 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW600-1000D 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW100-1000B 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW600-1000D 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES-300B 30噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES-600B 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES-600D 60噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WES-1000D 100噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-100B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-300B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-600B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-1000B 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-600D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WEW-1000D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-100B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-300B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-600B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-1000B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-600D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-1000D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
沖擊試驗(yàn)機(jī)MC009系列
- YR-1530 手動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300J)
- YR-B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRS-B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRW-B 微機(jī)半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YR-Z 全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRS-Z 數(shù)顯全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRW-Z 微機(jī)全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- CDW-40 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CDW-60 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CDW-80 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CSL-A 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
- CSL-B 沖擊試樣缺口電動(dòng)拉床
- JB-300B/500B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBW-300Z/500Z 電腦自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- CST-50 沖擊試樣缺口投影儀
- CSL-1 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
- CZL-Y 沖擊試樣缺口液壓拉床
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計(jì)
影像測(cè)量?jī)x
投影儀
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測(cè)高儀
測(cè)厚儀
測(cè)溫儀
測(cè)振儀
石油化工儀器
氣體檢測(cè)儀
食品儀器
人工智能設(shè)備
4008127833/021-58391850
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重要!我國(guó)首次發(fā)布《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》 |
本站文字和內(nèi)容版權(quán)為上海研潤(rùn)光學(xué)顯微鏡硬度計(jì)制造廠所有http://m.qchbpez.com.cn;轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處 |
今日,中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)發(fā)布了《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》征求意見(jiàn)稿,向社會(huì)各方征求意見(jiàn)和建議。附件一:《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》(征求意見(jiàn)稿)附件二:《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》編制說(shuō)明附件三:CNAS文件意見(jiàn)征詢表《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》編制說(shuō)明科研實(shí)驗(yàn)室是實(shí)施科技創(chuàng)新的重要組成部分和基礎(chǔ)技術(shù)保障,出具的數(shù)據(jù)是科學(xué)成果的依據(jù),其質(zhì)量直接影響科學(xué)成果的可靠性和科學(xué)性。但科研實(shí)驗(yàn)室存在科研數(shù)據(jù)難以重復(fù)、可靠性難以評(píng)估的問(wèn)題。如何對(duì)科研實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行規(guī)范管理,實(shí)現(xiàn)科研數(shù)據(jù)的可靠和可重復(fù),是科學(xué)界面臨的重大課題。為了更好的規(guī)范科研實(shí)驗(yàn)室的管理和運(yùn)行,依托“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 “科研實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目,CNAS組織各方科研實(shí)驗(yàn)室相關(guān)專家編制了《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》。文件起草過(guò)程:在2016年4月至2017年10月之間,文件編制組組織召開(kāi)了多次文件討論會(huì)議,最終完成了文件草案的編制工作。同時(shí)為切合科研實(shí)驗(yàn)室的管理和運(yùn)行的實(shí)際,更為了贏得科研人員的認(rèn)可,工作組在文件編制的同時(shí),深入科研實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)和管理部門(mén)進(jìn)行調(diào)查和研究。自2017年3月起,文件已經(jīng)在各類科研實(shí)驗(yàn)室中試點(diǎn)運(yùn)行,其中包括涉及納米材料、試驗(yàn)裝備、重大工程等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)室。這些調(diào)研和試點(diǎn)充分驗(yàn)證了本規(guī)范的適用性和實(shí)用性。2018年1月31日《科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范》征求意見(jiàn)稿CNAS-CLXX:201X1 范圍本文件規(guī)定了科研實(shí)驗(yàn)室良好規(guī)范(GoodResearchLaboratoryPractices,本文件中以下用簡(jiǎn)稱GRLP),包括管理要求和技術(shù)要求,是有關(guān)科研實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行、運(yùn)行條件以及研究活動(dòng)的計(jì)劃、實(shí)施、檢查、記錄、存檔和報(bào)告的一套規(guī)范體系。本文件適用于科研實(shí)驗(yàn)室。2 引用標(biāo)準(zhǔn)下列文件對(duì)本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本 適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本 文件。GB/T19000-2016 質(zhì)量管理體系 基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ)ISO/IEC Guide 99 :1998國(guó)際通用計(jì)量學(xué)基本術(shù)語(yǔ)3 術(shù)語(yǔ)和定義3.1科研實(shí)驗(yàn)室(研究實(shí)驗(yàn)室)research laboratories以科學(xué)研究活動(dòng)為目的設(shè)立和運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室。3.2研究場(chǎng)所study site(s)研究中一個(gè)或多個(gè)階段的執(zhí)行場(chǎng)所。 注:場(chǎng)所可以是屏障設(shè)備內(nèi)、室內(nèi)場(chǎng)所、露天場(chǎng)所等。3.3實(shí)驗(yàn)室管理者laboratorymanagement對(duì)實(shí)驗(yàn)室的組織和運(yùn)行具有管理權(quán)并正式負(fù)責(zé)的人員。3.4研究負(fù)責(zé)人principal investigator(簡(jiǎn)稱PI) 研究項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人。注1:本文件中以下用簡(jiǎn)稱PI。實(shí)驗(yàn)室管理者、PI的職責(zé)可以由同一人承擔(dān);注2: PI可以有不同的稱謂,研究項(xiàng)目也可能是一個(gè)項(xiàng)目的子項(xiàng)目,也可能包括 多個(gè)子項(xiàng)目。3.5質(zhì)量保證方案quality assurancescheme(簡(jiǎn)稱QAS)以保證研究活動(dòng)、記錄、報(bào)告客觀真實(shí)的方案。 注:本文件中以下用簡(jiǎn)稱QAS。3.6標(biāo)準(zhǔn)操作程序standardoperating procedure(簡(jiǎn)稱SOP)描述如何執(zhí)行在研究計(jì)劃或試驗(yàn)指南中沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明的試驗(yàn)或活動(dòng)的書(shū)面程序。 注:本文件中以下用簡(jiǎn)稱SOP。3.7研究方案study protocol詳細(xì)說(shuō)明研究目標(biāo)及研究設(shè)計(jì)、技術(shù)路線、材料、方法、程序、團(tuán)隊(duì)、計(jì)劃等的文 件,并包括對(duì)這些內(nèi)容的任何修改。3.8修改amendment有意的更改。3.9偏離deviation 對(duì)操作程序、研究方案、計(jì)劃等的偏離。3.10試驗(yàn)系統(tǒng)test system一項(xiàng)研究中使用的任何生物、化學(xué)、物理性系統(tǒng)或其組合。3.11原始數(shù)據(jù)rawdata研究或?qū)嶒?yàn)室活動(dòng)中觀察、記錄到的原始信息。注:觀察或記錄者也可以是機(jī)器,信息包括各種性質(zhì)和來(lái)源的信息。原始數(shù)據(jù)的載 體可以是任何介質(zhì),原始數(shù)據(jù)應(yīng)可以在介質(zhì)中安全保存一段時(shí)期并可以復(fù)現(xiàn)。3.12研究團(tuán)隊(duì)research team由PI負(fù)責(zé)并組成的團(tuán)隊(duì),以實(shí)施PI負(fù)責(zé)的研究,不限于實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部人員。3.13試驗(yàn)樣品test specimen 采自試驗(yàn)系統(tǒng)的用于檢查、分析或留存的材料。3.14研究對(duì)象study item研究的對(duì)象。3.15研究樣本study sample研究對(duì)象的部分或全部,用于研究的樣本。注 1:研究樣本可以利用試驗(yàn)系統(tǒng)研究,如實(shí)驗(yàn)動(dòng)物或細(xì)胞可作為研究藥物的試驗(yàn) 系統(tǒng),動(dòng)物的組織或細(xì)胞的部分可作為試驗(yàn)樣品。注2: 研究樣本也可以直接用于研究而不需借助試驗(yàn)系統(tǒng),如通過(guò)觀察、探測(cè)、分 析研究樣本等而進(jìn)行研究。3.16參照物(對(duì)照物)referenceitem(control item)提供與試驗(yàn)樣品對(duì)比依據(jù)的物質(zhì)。3.17參考物質(zhì)(標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)) referencematerial(簡(jiǎn)稱RM)參考物質(zhì)/ 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)是指具有足夠均勻和穩(wěn)定的特定特性的物質(zhì),其特性被證實(shí)適 用于測(cè)量中或標(biāo)稱特性檢查中的預(yù)期用途。注1:標(biāo)稱特性的檢查提供一個(gè)標(biāo)稱特性值及其不確定度,該不確定度不是測(cè)量不 確定度;賦值或未賦值的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)都可用于測(cè)量精密度控制,只有賦值的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)才可 用于校準(zhǔn)或測(cè)量正確度控制。“標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)”既包括具有量的物質(zhì),也包括具有標(biāo)稱特性的 物質(zhì)。注2:有證標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(certified referencematerial,CRM)[JJF1001-2011 8.15]是指附有 由權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)布的文件,提供使用有效程序獲得的具有不確定度和溯源性的一個(gè)或多個(gè)特性量值的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)。 [JJF1001-2011 8.14]3.18測(cè)量系統(tǒng)measuring system一套組合的并適用于特定類型量在規(guī)定區(qū)間內(nèi)給出測(cè)得值信息的一臺(tái)或多臺(tái)測(cè)量 儀器,通常還包括其他裝置,諸如試劑和電源。一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)可以僅包括一臺(tái)測(cè)量?jī)x器。[JJF1001-2011 6.2]3.19研究數(shù)據(jù)的不確定性u(píng)ncertainty ofresearch data研究獲得數(shù)據(jù)的分散性。3.20測(cè)量不確定度measurement uncertainty不確定度 uncertainty根據(jù)所用到的信息,表征賦予被測(cè)量量值分散性的非負(fù)參數(shù)。注1: 測(cè)量不確定度一般由若干分量組成,其中一些分量可根據(jù)一系列測(cè)量值的統(tǒng) 計(jì)分布,按測(cè)量不確定度的A類評(píng)定進(jìn)行評(píng)定,并可用標(biāo)準(zhǔn)偏差表征;而另一些分量 則可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或其他信息所獲得的概率密度函數(shù),按測(cè)量不確定度的B類評(píng)定進(jìn)行評(píng) 定,也用標(biāo)準(zhǔn)偏差表征。[JJF1001— 2011 5.18]3.21結(jié)果比對(duì)result comparison與另一個(gè)結(jié)果進(jìn)行比對(duì)。 注:比對(duì)的目的通常是證明結(jié)果之間的統(tǒng)計(jì)學(xué)差異。3.22能力驗(yàn)證 proficiency testing利用實(shí)驗(yàn)室間比對(duì),按預(yù)先建立的規(guī)則評(píng)價(jià)參與者的表現(xiàn)。3.23計(jì)量溯源性metrological traceability通過(guò)文件規(guī)定的不間斷的校準(zhǔn)鏈,將測(cè)量結(jié)果與參照對(duì)象聯(lián)系起來(lái)的測(cè)量結(jié)果的特 性,校準(zhǔn)鏈中的每項(xiàng)校準(zhǔn)均會(huì)引入測(cè)量不確定度。注: 定義中的“參照對(duì)象”可以是實(shí)際實(shí)現(xiàn)的測(cè)量單位的定義,或包括非序量測(cè)量 單位的測(cè)量程序,或測(cè)量標(biāo)準(zhǔn);計(jì)量溯源性要求建立校準(zhǔn)等級(jí)序列;對(duì)于在測(cè)量模型中 具有一個(gè)以上輸入量的測(cè)量,每個(gè)輸入量值本身應(yīng)該是經(jīng)過(guò)計(jì)量溯源的。[JJF1001-2011 4.14]3.24測(cè)量模型measurementmodel測(cè)量中涉及的所有已知量間的數(shù)學(xué)關(guān)系。 [JJF1001-2011 5.31]3.25確認(rèn)validation 通過(guò)提供客觀證據(jù)對(duì)特定的預(yù)期用途或應(yīng)用要求已得到滿足的認(rèn)定。 [GB/T19000-2008/ISO9000:2005 3.8.5]3.26驗(yàn)證verification 指通過(guò)提供客觀證據(jù)對(duì)規(guī)定要求已得到滿足的認(rèn)定。 [GB/T19000-2008/ISO9000 :2005 3.8.4]3.27測(cè)量重復(fù)性measurement repeatability 重復(fù)性(repeatability) 在一組重復(fù)性測(cè)量條件下的測(cè)量精密度。 [[JJF1001 ,5.13]3.28重復(fù)性測(cè)量條件repeatability condition ofmeasurement相同測(cè)量程序、相同操作者、相同測(cè)量系統(tǒng)、相同操作條件和相同地點(diǎn),并在短時(shí) 間內(nèi)對(duì)同一或相類似被測(cè)對(duì)象重復(fù)測(cè)量的一組測(cè)量條件。注:在化學(xué)中,術(shù)語(yǔ)“序列內(nèi)精密度測(cè)量條件”有時(shí)用于指“重復(fù)性測(cè)量條件”。3.29測(cè)量復(fù)現(xiàn)性measurement reproducibility復(fù)現(xiàn)性reproducibility在復(fù)現(xiàn)性測(cè)量條件下的測(cè)量精密度。[JJF1001,5.16]3.30復(fù)現(xiàn)性測(cè)量條件reproducibility condition ofmeasurement復(fù)現(xiàn)性條件reproducibility condition不同地點(diǎn)、不同操作者、不同測(cè)量系統(tǒng)對(duì)同一或相類似被測(cè)對(duì)象重復(fù)測(cè)量的一組測(cè) 量條件。注1:不同的測(cè)量系統(tǒng)可采用不同的測(cè)量程序。注2:在給出復(fù)現(xiàn)性時(shí)應(yīng)說(shuō)明改變和未變的條件及實(shí)際改變到什么程度。 [JJF1001,5.15]3.31期間測(cè)量精密度intermediate measurement precision 期間精密度intermediateprecision 在一組期間精密度測(cè)量條件下的測(cè)量精密度。注1:相關(guān)的統(tǒng)計(jì)學(xué)術(shù)語(yǔ)見(jiàn)ISO 5725-3:1994?!綱IM 2.23】3.32期間精密度測(cè)量條件intermediateprecision condition ofmeasurement期間精密度條件intermediateprecision condition除了相同測(cè)量程序、相同地點(diǎn)、以及在一個(gè)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)同一或相類似被測(cè)對(duì)象重 復(fù)測(cè)量的一組測(cè)量條件外,還可包括涉及改變的其他條件。注1:改變可包括新的校準(zhǔn),測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)器,操作者和測(cè)量系統(tǒng)。注2:對(duì)條件的說(shuō)明應(yīng)包括改變和未變的條件以及實(shí)際改變到什么程度。注3:在化學(xué)中,術(shù)語(yǔ)“序列間精密度測(cè)量條件”有時(shí)用于“期間精密度測(cè)量條件”。 [JJF1001,5.11]3.33室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性 within-laboratoryreproducibility 室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性條件下,本實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的復(fù)現(xiàn)性精密度。 注:實(shí)驗(yàn)室可能包含多個(gè)房間。3.34室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性條件 within-laboratory reproducibility condition同一實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的不同地點(diǎn)、不同操作者、不同測(cè)量系統(tǒng)、不同時(shí)間對(duì)同一或相類似 被測(cè)對(duì)象重復(fù)測(cè)量的一組測(cè)量條件。注1:由于不同實(shí)驗(yàn)室的差異較大,難定義統(tǒng)一的室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性條件,可能導(dǎo)致室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性缺乏可比性。注2:室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性條件和期間精密度條件沒(méi)有嚴(yán)格的定義,對(duì)條件的說(shuō)明應(yīng)包括改 變和未變的條件以及實(shí)際改變到什么程度。4 人員職責(zé)4.1實(shí)驗(yàn)室管理者的職責(zé) 實(shí)驗(yàn)室管理者至少應(yīng)做到:a) 保證實(shí)驗(yàn)室的運(yùn)行和研究活動(dòng)符合國(guó)家相關(guān)的法規(guī)要求; b) 建立科研誠(chéng)信和科研倫理文化;c) 保證實(shí)驗(yàn)室的安全工作條件、警示標(biāo)示和應(yīng)急裝備符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求和 適合于所從事的研究活動(dòng);d) 建立并維護(hù)實(shí)驗(yàn)室管理制度,并組織對(duì)所有相關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn)和考核,禁止考核 不合格或未經(jīng)批準(zhǔn)的人員進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室;e) 制止不符合管理要求、不安全的行為或活動(dòng);f) 建立并維護(hù)應(yīng)急預(yù)案,保證應(yīng)急器材的性能正常,并定期組織所有相關(guān)的人員進(jìn) 行應(yīng)急演練;g) 保證與實(shí)驗(yàn)室人員和其他所有相關(guān)人員之間有明確的溝通渠道。4.2 PI的職責(zé)PI應(yīng)是研究項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人,對(duì)研究方案、研究方案的執(zhí)行和研究報(bào)告負(fù)責(zé),職責(zé)至 少應(yīng)包括:a) 保證研究團(tuán)隊(duì)熟悉并遵守實(shí)驗(yàn)室的管理規(guī)定;當(dāng)實(shí)驗(yàn)室的管理規(guī)定不適用所從 事的研究活動(dòng)時(shí),應(yīng)與實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人及時(shí)溝通并補(bǔ)充、修改、完善相關(guān)的制度;b) 保證研究活動(dòng)符合國(guó)家法規(guī)、國(guó)際公約、科學(xué)倫理、保密規(guī)定的要求;需要時(shí), 應(yīng)積極配合相關(guān)部門(mén)組織的審查,并保證提供真實(shí)客觀的材料;c) 保證遵守科研誠(chéng)信和科研倫理文化;d) 負(fù)責(zé)評(píng)估研究活動(dòng)可能面臨的風(fēng)險(xiǎn),并告知研究團(tuán)隊(duì)等所有相關(guān)的人員;需要 時(shí),為其提供防護(hù)資源和防護(hù)指導(dǎo);不得從事風(fēng)險(xiǎn)不可控的研究活動(dòng);e) 明確職業(yè)健康安全和環(huán)境安全政策,并實(shí)施和檢查執(zhí)行情況;保證職業(yè)健康安 全和環(huán)境安全績(jī)效符合管理部門(mén)的要求;f) 建立事件、事故報(bào)告制度和報(bào)告程序;g) 適用時(shí),以簽署姓名和日期的方式或通過(guò)授權(quán)來(lái)批準(zhǔn)發(fā)布研究方案及其任何修改;h) 保證研究團(tuán)隊(duì)理解了研究方案的要求和各自的職責(zé),并可及時(shí)得到相關(guān)的文件(包括修改的文件)、指導(dǎo);i) 如果適用,應(yīng)制定適宜的SOP(包括安全作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等)以規(guī)范相應(yīng)的活動(dòng);j) 保證所有研究場(chǎng)所的活動(dòng)都在監(jiān)管之下,定期檢查;需要時(shí),可指定分場(chǎng)所或活動(dòng)的負(fù)責(zé)人并明確其職責(zé)和權(quán)限;k) 建立、維持和實(shí)施原始數(shù)據(jù)管理程序,并定期檢查執(zhí)行情況,保證原始數(shù)據(jù)的 質(zhì)量(包括各種設(shè)備輸出的數(shù)據(jù));保證客觀、真實(shí)、可追溯;l) 建立和維持QAS,并保證其按計(jì)劃實(shí)施;m) 應(yīng)定期與進(jìn)入研究場(chǎng)所,與研究團(tuán)隊(duì)溝通,建立研究日志;及時(shí)處理偏離,需要時(shí),修改研究方案、程序等。4.3研究人員的職責(zé) 研究人員的職責(zé)至少包括:a) 遵守科研誠(chéng)信和倫理原則;b) 參與研究執(zhí)行的所有人員應(yīng)掌握與其研究相關(guān)的QAS 要求;c) 應(yīng)了解和掌握安全工作方式和防護(hù)措施,遵守實(shí)驗(yàn)室管理要求和研究計(jì)劃的規(guī) 定;d) 應(yīng)將自己已知的健康或體檢狀況告知相關(guān)人員;e) 對(duì)偏離或需要修改的計(jì)劃、程序等應(yīng)適時(shí)與PI溝通,并客觀記錄;f) 應(yīng)及時(shí)準(zhǔn)確地記錄、采集原始數(shù)據(jù),并對(duì)數(shù)據(jù)的質(zhì)量負(fù)責(zé);g) 應(yīng)主動(dòng)觀察、識(shí)別、報(bào)告研究活動(dòng)中的新問(wèn)題、異?,F(xiàn)象等,客觀記錄;應(yīng)建 立工作日志;h) 應(yīng)及時(shí)報(bào)告安全隱患、事件或事故。5 研究方案和計(jì)劃5.1每項(xiàng)研究應(yīng)形成書(shū)面的研究方案,適用時(shí)包括(但不限于)研究目的、設(shè)計(jì)、 技術(shù)路線、材料、方法、程序、團(tuán)隊(duì)、計(jì)劃等。5.2除評(píng)估研究方案的科學(xué)內(nèi)容外,還應(yīng)評(píng)估研究活動(dòng)所涉及的安全、倫理、合法 性等方面的內(nèi)容,并保證符合國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)的要求。5.3對(duì)研究方案的修改、偏離均應(yīng)記錄。5.4適用時(shí),研究方案應(yīng)經(jīng)過(guò)相關(guān)安全、倫理、動(dòng)物福利、保密等委員會(huì)的審查。6 質(zhì)量保證方案6.1應(yīng)針對(duì)研究活動(dòng)的特點(diǎn),依據(jù)GRLP原則,制定書(shū)面的QAS。6.2QAS 應(yīng)以保證研究數(shù)據(jù)的客觀、真實(shí)、可追溯和正確為宗旨。6.3應(yīng)建立研究數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)報(bào)告、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)歸檔、 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等過(guò)程的質(zhì)量控制措施并實(shí)施監(jiān)控。6.4可行時(shí),應(yīng)設(shè)置可量化、可核查、可評(píng)價(jià)的質(zhì)量指標(biāo)。6.5應(yīng)建立項(xiàng)目管理機(jī)制,PI或其指定人員應(yīng)定期檢查研究過(guò)程和研究數(shù)據(jù)的質(zhì)量, 并評(píng)估質(zhì)量保證方案的適宜性,需要時(shí),及時(shí)采取補(bǔ)救措施。6.6質(zhì)量保證技術(shù)包括(不限于):a) 與常數(shù)比對(duì);b) 與參考標(biāo)準(zhǔn)或參照物比對(duì);c)與公認(rèn)方法比對(duì); d)室內(nèi)復(fù)現(xiàn)性評(píng)價(jià); e)比對(duì)或能力驗(yàn)證; f) 協(xié)同試驗(yàn);g) 回收試驗(yàn);h) 與數(shù)學(xué)模型或經(jīng)驗(yàn)?zāi)P捅葘?duì);i) 不同實(shí)驗(yàn)方案比對(duì);j) 與公認(rèn)數(shù)據(jù)庫(kù)的信息比對(duì);k) 過(guò)程控制;l) 不確定性評(píng)估;m)非標(biāo)準(zhǔn)方法確認(rèn)。6.7 應(yīng)識(shí)別、控制和記錄所有影響結(jié)果的重要因素。6.8 應(yīng)建立內(nèi)部評(píng)價(jià)機(jī)制,建議設(shè)立學(xué)術(shù)委員會(huì)。6.9 適用時(shí),應(yīng)建立外部評(píng)價(jià)機(jī)制。6.10適用時(shí),應(yīng)制定分包/合作研究的質(zhì)量保證方案。7 研究設(shè)施和環(huán)境7.1研究設(shè)施包括環(huán)境控制系統(tǒng)、試驗(yàn)活動(dòng)的場(chǎng)所、研究物料儲(chǔ)存處、研究?jī)x器室、 輔助工作間、試驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)施(如動(dòng)物房等)、準(zhǔn)備間、隔離間、檔案室等,功能區(qū)及工 作流程安排應(yīng)滿足所從事的研究活動(dòng)。7.2研究設(shè)施或場(chǎng)所的安全性包括對(duì)周圍環(huán)境和社區(qū)的安全性應(yīng)符合國(guó)家法規(guī)和標(biāo) 準(zhǔn)的要求。7.3研究設(shè)施或場(chǎng)所應(yīng)具有適當(dāng)?shù)拿娣e、結(jié)構(gòu)以滿足研究需求,并將影響研究有效 性的干擾因素降到最低。7.4如果涉及多項(xiàng)研究、不相容物或活動(dòng),設(shè)施或場(chǎng)所的設(shè)計(jì)應(yīng)為其提供適當(dāng)?shù)母綦x, 以保證每項(xiàng)研究可按規(guī)定的條件執(zhí)行,不相容物或活動(dòng)互不干擾。7.5需要時(shí),研究設(shè)施或場(chǎng)所的環(huán)境參數(shù)應(yīng)可以控制,可以監(jiān)視和記錄,并滿足研究項(xiàng) 目對(duì)其變化范圍和控制精度的要求。7.6研究物料儲(chǔ)存間或區(qū)域應(yīng)能保持物料的特性、濃度、純度和穩(wěn)定性等,并保證 符合存儲(chǔ)危險(xiǎn)物品的安全要求和安保要求。7.7需要時(shí),應(yīng)分別單獨(dú)設(shè)置研究對(duì)象或試驗(yàn)樣品的留樣和樣本保藏室,存放條件 應(yīng)符合研究工作要求、安全要求和安保要求。7.8需要時(shí),檔案室的設(shè)計(jì)應(yīng)保證安全地存取研究文件、原始數(shù)據(jù)等重要信息,并保證存放條件可以防止其過(guò)早損壞。7.9需要時(shí),應(yīng)提供適當(dāng)?shù)膹U物收集、存儲(chǔ)和處理設(shè)施,包括考慮廢物的無(wú)害化和 運(yùn)輸機(jī)制。8 研究設(shè)備、材料和方法8.1 設(shè)備8.1.1用于研究及控制與研究相關(guān)環(huán)境因素的設(shè)備(包括計(jì)算系統(tǒng)),應(yīng)合理并妥善 安置,性能滿足需要。8.1.2適用時(shí),所有設(shè)備均應(yīng)定期校準(zhǔn)(可以進(jìn)行內(nèi)部校準(zhǔn))、檢定或核查,周期 的設(shè)定應(yīng)以保證設(shè)備的性能滿足要求為原則。內(nèi)部校準(zhǔn)應(yīng)由經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的人員按規(guī)定的程 序進(jìn)行。只要可行,校準(zhǔn)應(yīng)可溯源到現(xiàn)有最高計(jì)量學(xué)水平。8.1.3應(yīng)在使用前對(duì)設(shè)備核查,保證其標(biāo)稱的性能符合研究活動(dòng)的要求。8.1.4 對(duì)不具備條件進(jìn)行校準(zhǔn)、檢定或檢驗(yàn)的設(shè)備,應(yīng)建立可行的機(jī)制,證明其標(biāo) 稱的性能符合研究活動(dòng)的要求。8.1.5 應(yīng)定期檢查、清潔、保養(yǎng)設(shè)備,建立設(shè)備檔案,包括安裝、改動(dòng)、故障、維 護(hù)、校準(zhǔn)(檢定或檢驗(yàn))、核查、證明等記錄,以了解設(shè)備的性能狀態(tài)。8.1.6適用時(shí),對(duì)設(shè)備存在的危險(xiǎn),應(yīng)有標(biāo)識(shí)標(biāo)明具體的危險(xiǎn)部位和警示事項(xiàng)。8.1.7 對(duì)退役或不再使用的設(shè)備應(yīng)安全處置,避免輻射、化學(xué)、生物等危險(xiǎn)因素危 害環(huán)境和社會(huì)。8.2 材料8.2.1應(yīng)適當(dāng)標(biāo)記用于研究的材料,以保證正確識(shí)別。8.2.2對(duì)使用特性有規(guī)定的材料(如檢測(cè)試劑等)應(yīng)有標(biāo)簽或其它標(biāo)識(shí),注明身份 信息、規(guī)定的參數(shù)(如濃度、純度、理化特性等)、儲(chǔ)存說(shuō)明、有效期、有關(guān)來(lái)源、安 全信息等。8.2.3 實(shí)驗(yàn)室應(yīng)有最新的所用材料的安全數(shù)據(jù)單(MSDS)或基本的安全信息,并 隨時(shí)可供使用。8.2.4 應(yīng)正確存放所有材料,保證其不相互影響。8.2.5 應(yīng)有序、合理、安全地存放材料,不影響工作,不對(duì)人員構(gòu)成不可接受的風(fēng) 險(xiǎn),不妨礙應(yīng)急疏散。8.2.6 應(yīng)建立材料庫(kù)存管理系統(tǒng)或登記制度,對(duì)危險(xiǎn)材料的管理應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)的 規(guī)定。8.2.7應(yīng)建立材料、合格供應(yīng)商的評(píng)價(jià)政策和程序。8.2.8應(yīng)建立機(jī)制,保證每個(gè)研究過(guò)程所用的材料符合要求。8.2.9 所有實(shí)驗(yàn)材料的獲得、使用、轉(zhuǎn)移、處置等應(yīng)符合國(guó)家的管理規(guī)定和標(biāo)準(zhǔn)要 求。8.3 方法8.3.1 適用時(shí),應(yīng)按書(shū)面的程序從事研究活動(dòng);對(duì)程序的修改或偏離均應(yīng)記錄,并及時(shí)將需要修改的內(nèi)容形成文件。8.3.2如果可行,應(yīng)明確測(cè)量模型或輸出-輸入模型,并制定書(shū)面的程序。8.3.3 應(yīng)盡量識(shí)別影響研究活動(dòng)輸出結(jié)果的所有因素,根據(jù)需求,對(duì)其進(jìn)行說(shuō)明、 控制或評(píng)定。應(yīng)意識(shí)到,人員、設(shè)備、材料、方法、環(huán)境等均可能影響研究結(jié)果。8.3.4 所有過(guò)程的輸出結(jié)果均應(yīng)適當(dāng)溯源,只要可行,應(yīng)溯源到現(xiàn)有的最高計(jì)量學(xué) 水平。8.3.5 如果使用標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)量程序或引用的研究程序,應(yīng)對(duì)其應(yīng)用要求和規(guī)定的性 能進(jìn)行評(píng)價(jià)。8.3.6科研實(shí)驗(yàn)室的測(cè)量活動(dòng)應(yīng)參考GB/T27025、ISO15189等標(biāo)準(zhǔn)的要求。8.3.7適用時(shí),應(yīng)及時(shí)對(duì)研究活動(dòng)的過(guò)程進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化管理。9 研究記錄和檔案9.1應(yīng)明確原始記錄的內(nèi)容和管理要求,建立研究記錄和檔案保存(包括期限)、取 用、查閱、保密、銷毀的政策和程序,符合國(guó)家相應(yīng)的規(guī)定和滿足相關(guān)方(如委托方) 的要求。9.2宜建立具有出入控制、滿足存放要求的檔案室。9.3 任何人不得更改原始記錄,對(duì)于記錄錯(cuò)誤的更改,應(yīng)保證原記錄可辨識(shí),更改 人應(yīng)簽署身份識(shí)別和日期。9.4 應(yīng)使用專用的原始記錄本,紙張的發(fā)放頁(yè)數(shù)應(yīng)編號(hào),領(lǐng)用者應(yīng)登記,不得損毀 原始記錄。9.5采用影像、錄音等方式記錄時(shí),應(yīng)使用專用的設(shè)備并保存錄制格式等信息,原 始的記錄介質(zhì)應(yīng)妥善保存。如果需要以導(dǎo)出、復(fù)制的方式保存電子等形式記錄時(shí),應(yīng)有 明確的書(shū)面規(guī)定和權(quán)限安排。9.6 應(yīng)規(guī)定原始記錄歸檔的周期和研究者保存原始記錄的方式、時(shí)間、地點(diǎn)、使用 權(quán)限等。根據(jù)研究項(xiàng)目的性質(zhì),確定研究者是否可以長(zhǎng)期保存復(fù)寫(xiě)記錄。9.7 適用時(shí),應(yīng)保存以下研究資料(不限于):a) 每項(xiàng)研究的研究方案、原始數(shù)據(jù)、關(guān)鍵研究材料、質(zhì)量保證相關(guān)的數(shù)據(jù)、最終 報(bào)告等;b) 依照質(zhì)量保證計(jì)劃而執(zhí)行的所有檢查的記錄;c) 儀器維護(hù)和校準(zhǔn)的記錄和報(bào)告;d) 計(jì)算機(jī)化的系統(tǒng)的確認(rèn)文件;e) 環(huán)境監(jiān)測(cè)記錄。9.8 研究資料不限于在本實(shí)驗(yàn)室或機(jī)構(gòu)保存,應(yīng)根據(jù)合同、相關(guān)方的規(guī)定、國(guó)家政 策等確定保存地點(diǎn)。對(duì)重要資料應(yīng)考慮采取異地備份措施。9.9 應(yīng)保證存儲(chǔ)介質(zhì)或載體可滿足研究資料或數(shù)據(jù)保存期限的要求。9.10 對(duì)任何研究資料和數(shù)據(jù)的最終處置均應(yīng)記錄,并長(zhǎng)久保存處置記錄。9.11 對(duì)涉及國(guó)家利益、保密或有特定要求的資料,應(yīng)按國(guó)家的規(guī)定分級(jí)管理。9.12 應(yīng)全面測(cè)試電子記錄系統(tǒng),確保其功能按預(yù)期要求運(yùn)作,可保證記錄準(zhǔn)確、 數(shù)據(jù)安全、任何訪問(wèn)和修改可被記錄。9.13 當(dāng)涉及網(wǎng)絡(luò)傳送數(shù)據(jù)時(shí),應(yīng)有可靠的措施保證數(shù)據(jù)安全、防止未授權(quán)的訪問(wèn) 和修改,以及被植入惡意軟件。9.14 應(yīng)考慮研究數(shù)據(jù)國(guó)際或國(guó)內(nèi)的共享需求,盡可能使用通用的代碼、傳輸協(xié)議 和文件格式,方便相關(guān)方的訪問(wèn)和查閱。9.15 對(duì)無(wú)保密要求的研究數(shù)據(jù),適當(dāng)時(shí),應(yīng)盡量公開(kāi)以更大發(fā)揮研究數(shù)據(jù)的作用。9.16 應(yīng)依據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)的有關(guān)規(guī)定,有效管理和利用研究數(shù)據(jù)。10 研究報(bào)告10.1 研究報(bào)告應(yīng)以原始記錄/數(shù)據(jù)為依據(jù)撰寫(xiě)。10.2 應(yīng)說(shuō)明獲得原始數(shù)據(jù)的實(shí)驗(yàn)條件。10.3 應(yīng)說(shuō)明對(duì)原始數(shù)據(jù)的取舍規(guī)則,說(shuō)明是否有原始數(shù)據(jù)未被采用。10.4 應(yīng)利用適宜的統(tǒng)計(jì)學(xué)方法分析原始數(shù)據(jù)的特性和實(shí)驗(yàn)假設(shè)。10.5 適用時(shí),量值應(yīng)使用科學(xué)計(jì)數(shù)法和國(guó)際單位制表示。
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研潤(rùn)金相顯微鏡列表:
4XB 雙目倒置金相顯微鏡---
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡---
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---
AMM-17 透反射金相顯微鏡---
AMM-200 三目正置金相顯微鏡---
MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)
研潤(rùn)硬度計(jì)列表:
HR-150A 洛氏硬度計(jì)---
HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)---
HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)---
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)---
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)---
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)---
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)---
HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)---
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)---
HV-1000 顯微硬度計(jì)---
HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)---
HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
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HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)---
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HV5-50 維氏硬度計(jì)
HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)---
HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
FV 研究型維氏硬度計(jì)
HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)
HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)---
HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)---
HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)---
HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)---
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)---
HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表:
1401雙向自準(zhǔn)直儀---
1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)---
S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)---
S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表:
QG-1 金相試樣切割機(jī)---
Q-2 金相試樣切割機(jī)---
QG-2 巖相切割機(jī)---
Q-3A 金相試樣切割機(jī)---
Q-4A 金相試樣切割機(jī)
QG-5A 金相試樣切割機(jī)---
QG-100 金相試樣切割機(jī)---
QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)---
ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-300Z 金相切割機(jī)---
QG-500 伺服金相切割機(jī)---
ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)
研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表:
MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)
ZMP-1000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-2000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-3000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)---
BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)---
MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)---
MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)---
MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)---
P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
P-2 金相試樣拋光機(jī)---
LP-2 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2A 金相試樣拋光機(jī)---
P-2T 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)---
YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表:
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)---
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)---
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AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)
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YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
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YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
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