同質(zhì)金屬焊接微結(jié)構(gòu)形貌檢測(cè)顯微鏡
工業(yè)常用的焊接方式,惰性氣體鎢極電弧焊及遮蔽金屬電弧焊進(jìn)行309L不銹鋼焊道之同質(zhì)金屬焊接,
針對(duì)室溫與高溫環(huán)境之疲勞裂縫成長(zhǎng)進(jìn)行研究,
以探討焊件的顯微組織、
殘留應(yīng)力與疲勞裂縫成長(zhǎng)速率之關(guān)系,
并評(píng)估顯微結(jié)構(gòu)對(duì)疲勞裂縫成長(zhǎng)的差異。
由取得核能級(jí)焊接人員進(jìn)行焊接。
309L固化模式屬于肥粒鐵-沃斯田鐵模式,氬電焊焊接微結(jié)構(gòu)主要為樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu),
但因熱輸入量及冷卻速率不同而造成不同的微結(jié)構(gòu)形貌。
肥粒鐵含量會(huì)隨焊接次數(shù)變多而下降。
因肥粒鐵較硬,硬度隨著肥粒鐵含量上升而上升。
后層焊接會(huì)使前層硬度下降,使前層有回火作用。
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