金相分析精確取樣輔助立體顯微鏡 金相分析 金相分析能最有效地檢測出鑄件缺陷的成因,針對具體成因, 實施有效的解決方法, 從而消除不良品的產(chǎn)生及減少浪費生產(chǎn)成本。亦可透過切片分析測量各種制品的鍍膜覆蓋層數(shù)及厚度。 金相種類 ● 缺陷分析 ● 晶體大小 ● 斷面檢測 ● 鍍層厚度 取樣 一般而言,由于缺陷的位置細(xì)微,取樣和前處理時均需精確的處理以免破壞缺陷部分, 其間會使用顯微鏡(三至二十五倍放大率)幫助取樣