以金相顯微鏡觀察單晶LED元件的靜電實驗
單晶LED元件的靜電實驗結(jié)果分析
同樣的傳統(tǒng)低功率子彈型LED(Lamp LED),食人魚型LED(Piranha LED),
經(jīng)過靜電放電測試后的LED單晶已被破壞,直接影響原有的靜電耐受度而大幅衰減
及較難偵測出來的包含晶粒、封裝體、金線、支架等的內(nèi)部構(gòu)造,
所以根據(jù)靜電放電帶給LED Chip 所形成的瑕疵分析利用金相顯微鏡深入觀測探究,
先對還未執(zhí)行實驗的靜電放電測試的子彈型LED(Lamp LED)輸入電流20mA 點亮量測IV curve
,進行環(huán)氧樹脂(Epoxy)打磨后正面分析
LED 溶解環(huán)氧樹脂(Epoxy)后結(jié)構(gòu)無異狀,LED 溶解環(huán)氧樹脂(Epoxy)后可正常點亮,
另對經(jīng)過靜電放電實驗后進行檢測溶解環(huán)氧樹脂(Epoxy)前LED外觀未發(fā)現(xiàn)有不良現(xiàn)象,
打磨后觀察正常,環(huán)氧樹脂(Epoxy)溶解后正面觀察均為良好,
側(cè)面觀察良好,晶片放大觀察,發(fā)現(xiàn)有擊傷現(xiàn)象,將晶片局部放大觀察,然而對食人魚型LED 靜電放
電實驗進行量測有漏電之IV 特性曲線,
將失效晶片以金相顯微鏡觀察靜電放電(ESD)破壞而產(chǎn)生得焦黑現(xiàn)象,
針對逆向電流偏高使用雷射光束電阻異常檢驗儀(OBIRCH)分析漏電路徑發(fā)現(xiàn)綠色光點為漏電位置針對綠色光點
為漏電位置使用掃描式電子顯微鏡(SEM)儀器確認(rèn)電極處有靜電造成破壞
|