后處理制程分析設(shè)備
(1) 金相前處理設(shè)備：
包括砂軸切割機(jī)、電解拋光腐蝕機(jī)、自動(dòng)研磨拋光機(jī)。
(2) 金相顯微鏡：
使用的光學(xué)顯微鏡的顯微鏡，其放大倍率包括 50, 100, 200, 500, 1000 倍。
除可進(jìn)行一般金相觀察外，并可從事明視野與暗視野觀察。在影像擷取方面，
以成像系統(tǒng)相機(jī)，拍攝所觀察的金相。
(3) 微小維克氏硬度試驗(yàn)機(jī)：
微小硬度試驗(yàn)以微硬度試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行。
試驗(yàn)荷重包括 10g, 25g, 100g, 200g, 300g, 500g 及
1000g。并附含螺旋測微器之載物平臺(精度達(dá) 0.01mm)以及放大
倍率 100 與 400 倍的光學(xué)顯微鏡。
并外接監(jiān)視器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，可直接讀取硬度。
(4) 動(dòng)態(tài)拉伸試驗(yàn)系統(tǒng)與掃瞄式電子顯微鏡暨 EDS 系統(tǒng)：拉伸試驗(yàn)針對焊道的機(jī)械性質(zhì)做測試，
找出應(yīng)力-應(yīng)變曲線與觀察破壞是否在焊道或母材處，拉伸試驗(yàn)系統(tǒng)。
(5)掃瞄式電子顯微鏡：
用來觀察焊道的顯微組織與成份分析。為掃瞄式電子
顯微鏡暨 EDS 系統(tǒng)
摩擦攪拌焊接情形:
使用 6061-T6 鋁合金板材，并于其側(cè)表面火焰噴敷一層 Al2O3 顆粒，將試片利用自行設(shè)計(jì)夾治具
固定后，固定刀具傾角(2°)，利用螺紋攪拌刀具變換旋轉(zhuǎn)方向、改變
轉(zhuǎn)速、有無噴涂 Al2O3 顆粒、改變進(jìn)給速度以及于相同單位面積下之能量輸入進(jìn)行摩擦攪拌焊接。
實(shí)驗(yàn)進(jìn)行同時(shí)并利用動(dòng)量計(jì)量測 XYZ 方向的受力，進(jìn)行物理量的分析與討論。對于焊道實(shí)行后處理的分析，
包括：不同參數(shù)所造成的焊道型態(tài)、材料流動(dòng)行為、顯微組織的觀察(0℃化學(xué)腐蝕液 12ml
鹽酸+12ml 硝酸+12ml 氫氟酸+150ml 水，
將試片浸入 120 秒后于水中清洗，乾燥后觀察試片，可重覆腐蝕)、硬度測試與拉伸試驗(yàn)等
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華東華南地區(qū)
