電子顯微鏡觀察分析焊錫接點-金屬焊接小常識
電遷移對于焊錫接點的影響
除了利用Kelvin Four-point Probe監(jiān)控焊錫接點之電阻在電遷移測試中的變化外，
同時也觀測相對應的微觀結構變化。而為了可以更加準確的預測出焊錫接點之壽命，
利用鋁導線TCR之特性，我們可以成功校??正得到焊錫接點在測試中的真實溫度，
有助于正確的估算出電遷移之活化能。不同金屬墊層材料及設計對于接點壽命的
影響，相較于Cu UBM，Ni UBM 則據有較高??的抗電遷移以及熱遷移之特性因而
有較長的接點壽命。
針對越來越受到矚目的熱遷移現(xiàn)象做較深入的討論。與以往觀察到的不同，
上方的Cu金屬墊層，除了會因為具有往冷端移動的特性外，
更因為在Sn-based為主的焊錫接點中可沿著c軸進行非?？焖俚拈g隙型擴散，
導致在沒有電流通過的和錫接點下中也會有相當嚴重程度的破壞。
反之，Ni金屬并無出現(xiàn)同樣的破壞機制。
同時，另一意外的發(fā)現(xiàn)為：在沒有通過電流的焊錫接點上方之鋁導線也有嚴重的
破壞產生。穿透式電子顯微鏡之分析，顯示為擴散阻障層之Ti也消失不見，
故我們推論不僅僅是Al本身之熱遷移，連同Ti之熱遷移，才會造成導線之破壞
|
華東華南地區(qū)
