光學(xué)式粗糙度值測(cè)量方法的優(yōu)點(diǎn)有哪些
以光學(xué)為基礎(chǔ)之非接觸式量測(cè)技術(shù),除了具有非接觸的量測(cè)機(jī)制,可避免與表面精度需求極高之待測(cè)物直接碰撞,
更重要是光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)具備高度的量測(cè)精度,同時(shí)也具備優(yōu)良的穩(wěn)定性與可靠度。表面粗糙度在不同場(chǎng)合有
不一樣的需求,對(duì)于光學(xué)元件來說,表面平整度要求甚高,因此若運(yùn)用一般機(jī)械接觸式的量測(cè)方法,
例如:比較量測(cè)法、探針式量測(cè)儀、電容測(cè)定法以及放射性同位素量測(cè)法,不但不能達(dá)到量測(cè)標(biāo)準(zhǔn),
也會(huì)對(duì)待測(cè)物表面或輪廓產(chǎn)生破壞。所以,運(yùn)用非接觸式量測(cè)技術(shù),乃是較佳的選擇,目前常運(yùn)用于光學(xué)量測(cè)之
方法有光線切斷法、光線反射法、光波干涉法、電荷耦合器取樣法以及光散射方法
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