介紹電子束焊接的優(yōu)點(diǎn)-激光焊接機(jī)用顯微鏡
電子束焊接的能量密度相當(dāng)高,且輸入能量(連續(xù)最大出功)比比雷射還高出8倍以上,
使電子束焊接的應(yīng)用范圍更廣泛。因能量密度高,故電子束焊接也是一種低能量的過(guò)
程,對(duì)既定厚度的材料而言,所需的熱量仍小于電焊焊。
電子束焊接的優(yōu)點(diǎn):
1.高能量密度熱量集中、焊道寬度窄且滲透深。
2.不需填加焊條,母材熔化后即為結(jié)合。
3.不氧化、不氮化,故不會(huì)引起強(qiáng)度或耐蝕性降低,適用于Ti和Zr等焊接。
4.適用于高熔點(diǎn)金屬,如Ta、W 、Mo等。
5.熱傳導(dǎo)率佳的材料,如Al 、Mg等,不需預(yù)熱即可焊接。
6.焊道的深寬比可達(dá)10~20。
7.熱影響區(qū)(HAZ)寬度狹窄。
8.焊接殘留應(yīng)力少。
9.可免焊接后熱處理,或采用低溫后熱處理即可。
10.變形少,固可在焊前精密加工后再施予精密焊接。
11.調(diào)整輸出薄板至厚板皆可焊接。
12.可接合焊接性不佳的材料。
13.不同金屬間也可以焊接,例如不銹鋼和銅之間。
14.可進(jìn)行形狀複雜或深部的焊接。
15.可簡(jiǎn)化焊接對(duì)頭形狀。
16.可利用電磁偏向線(xiàn)圈的振動(dòng),改進(jìn)焊接品質(zhì)。
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