金屬微觀金相組織觀察用金相顯微鏡廠商
一般而言,加工量、加熱速率、溫度及成分皆會影響再結(jié)晶晶粒大小。
先前已提及,加工量小、再結(jié)晶晶粒大;加工量大則再結(jié)晶晶粒小。對于一定的加工條件而言,存在一臨界加工
量,低于此一加工量,則不發(fā)生再結(jié)晶;若恰為此加工量,可能會發(fā)生再結(jié)晶,但晶粒特別大;高于此加工量,則再結(jié)晶晶粒大
小隨加工量增加而減小。這是因?yàn)椴牧铣惺芡饬Χ冃螘r,由于每一晶粒的方向性有所不同,所以其滑動系統(tǒng)之臨界剪應(yīng)力
(Critical resolved shear stress)將有所差異,當(dāng)此臨界剪應(yīng)力超過差排滑動所需應(yīng)力時,則晶粒便能滑動,并隨著滑動之進(jìn)行,
差排密度也因而增加,如果外力夠大,所有的晶粒都會滑動變形,但是當(dāng)外力不是很大,變形量較小時,可預(yù)期某些處于不佳方位
的晶粒變形很小,其差排密度亦無增加。當(dāng)在退火階段,這些晶粒由于較其他變形晶粒安定,其晶界將往變形晶粒移動,
而併吞它們,使晶粒異常長大
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