導(dǎo)線架
導(dǎo)線架的一端"集中在一起"以金線連接到晶片四周圍的黏著墊(Bond pad)上，而導(dǎo)線架的另一端"分散開來"連接到印刷電路板上，別忘記，積體電路最后一定要連接到印刷電路板上才能與其他積體電路一起工作。所以導(dǎo)線架其實(shí)是好幾支金屬接腳，可以將"集中在一起"的電訊號"分散開來"，這主要是由于黏著墊(Bond pad)是制作在晶片四周圍，晶片面積很小黏著墊(Bond pad)也很小(大約100?m)，但是印刷電路板上的線路通常很粗(大約1mm=1000?m)，因此必須靠"導(dǎo)線架"將"集中在一起"的電訊號"分散開來"才能將黏著墊(Bond pad)上的電訊號連接到印刷電路板的線路上。使用導(dǎo)線架最大的缺點(diǎn)是只能使用"打線封裝"，因此導(dǎo)線架使用在"金屬接腳(蜈蚣腳)"較少的積體電路上，原因?qū)⒃诤竺嬖敿?xì)說明。
導(dǎo)線重佈層
"導(dǎo)線重佈層"，導(dǎo)線重佈層的功能與導(dǎo)線架完全相同，也是將"集中在一起"的電訊號"分散開來"，只是構(gòu)造不同，"導(dǎo)線架"是直接將金屬接腳折成像蜘蛛腳的形狀，而"導(dǎo)線重佈層"是使用印刷的方式與金屬線路埋藏在一塊很小的塑膠板內(nèi)，而這些金屬線路其實(shí)也是一端"集中在一起"，另一端"分散開來"，其制作方式與印刷電路板相似。
積體電路的封裝可以分為"內(nèi)部"與"外部"兩個(gè)部分："內(nèi)部封裝"是指積體電路內(nèi)"晶片"上的"黏著墊(Bond pad)"與"導(dǎo)線架(或?qū)Ь€重佈層)"的連接方式；"外部封裝"是指積體電路"封裝外殼"上的"導(dǎo)線架(或?qū)Ь€重佈層)"與"印刷電路板(PCB)"的連接方式，在學(xué)習(xí)積體電路封裝時(shí)分成內(nèi)部與外部比較不容易混淆。另外值得一提的是，當(dāng)"內(nèi)部封裝"使用"覆晶封裝"時(shí)，則必須使用"導(dǎo)線重佈層"來與印刷電路板連接，原因?qū)⒃诤竺嬖敿?xì)說明。
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