積體電路的封裝材料
積體電路的封裝外殼封裝所使用材料，主要是考量其材料成本與散熱性，由于積體電路在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱能，特別是構(gòu)造愈複雜的積體電路(例如：CPU)，或制程線寬愈小的積體電路，通常積集度愈高，代表CMOS愈密集，產(chǎn)生的熱能愈大，需要散熱性更好的材料才行。一般封裝外殼材質(zhì)可以分為三種：
塑膠封裝(Plastic package)
使用塑膠封裝的散熱性最差，但是制作最容易，而且價(jià)格最低，通常使用在一般的積體電路，適合晶片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較少的積體電路使用。同學(xué)們只要回想塑膠常常用來制作鍋?zhàn)拥奈瞻丫兔靼姿苣z的散熱性不佳了。
陶瓷封裝(Ceramic package)
使用陶瓷封裝的散熱性較佳，但是制作較困難，所以價(jià)格較高，通常使用在結(jié)構(gòu)較複雜的積體電路，適合晶片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較多的積體電路使用，例如：個(gè)人電腦的處理器(CPU)、個(gè)人電腦晶片組的北橋晶片等。同學(xué)們只要回想將熱水注入陶瓷制作的杯子裏，杯外是不是立刻就燙了起來呢？顯然陶瓷的導(dǎo)熱性還不錯(cuò)。
金屬封裝(Metal package)
其實(shí)在所有的材料中，金屬的散熱性是更好的，不幸的是金屬會(huì)導(dǎo)電，因此無法直接用來作為封裝外殼，否則金屬外殼會(huì)與導(dǎo)線架短路，聰明的科學(xué)家想到先使用陶瓷或塑膠封裝，并將封裝外殼上方的陶瓷或塑膠以金屬外殼取代，如圖3-42所示，如此一來下方的陶瓷或塑膠不會(huì)與導(dǎo)線架短路，上方的金屬又可以快速地散熱，稱為"金屬封裝"。金屬封裝的散熱性最佳，但是制作最困難，所以價(jià)格最高，通常使用在結(jié)構(gòu)較複雜的積體電路，目前許多個(gè)人電腦的處理器(CPU)、個(gè)人電腦晶片組的北橋晶片等都已經(jīng)改用金屬封裝。
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