3D X-ray顯微鏡檢測產(chǎn)品生產(chǎn)的優(yōu)良率 Tomography就像醫(yī)學(xué)上的電腦斷層一樣,利用物體的線性移動,藉以把對焦面以外的部份模煳掉,以突顯 X-ray顯微鏡檢測所要觀察的平面。在實際的應(yīng)用上,我們把package轉(zhuǎn)動,每轉(zhuǎn)動一個角度,就偵測 X-ray顯微鏡檢測光源,如此轉(zhuǎn)動一個大幅度的角度之后,就已經(jīng)收集到很多的影像了,之后再針對這些影像做運算處理,便能得到清晰的影像封裝是否有問題, X-ray顯微鏡檢測在測試確認接腳有高阻值、大電流或可靠性問題時,并衡量一些其他的情況后,就有可能利用此儀器來檢視,檢視bonding wire是否斷裂或橋接,solder bump是否完全黏著在pad或是否有void產(chǎn)生,die與package substrate是否黏著完好或黑膠是否有過大的空洞等等。
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