金相顯微鏡
- MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(倒置偏光)
- MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(無(wú)限遠(yuǎn))
- MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置偏光)
- MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置透反)
- MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(無(wú)限遠(yuǎn))
- MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(倒置偏光)
- MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng)
- MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(明暗場(chǎng))
- MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(微分干涉)
- MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置)
- MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)(正置)
- 4XI 單目倒置金相顯微鏡
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡
- 4XC 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB 正置三目金相顯微鏡
- 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
- 7XB 大平臺(tái)集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB 大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡
- 10XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 11XB 研究級(jí)透反射偏光暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 102XB 工業(yè)正置明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
- 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 7XB-PC 電腦型集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 10XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 11XB-PC 電腦型研究級(jí)DIC金相顯微鏡
- 102XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
- AMM-17 透反射金相顯微鏡
- AMM-200 三目正置金相顯微鏡
- JC-10 讀數(shù)顯微鏡
- BJ-X 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-200 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HM-240 便攜式金相顯微鏡
- HMM-240 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-240S 便攜式視頻測(cè)量金相顯微鏡
體視顯微鏡
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SMAS-11 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-12 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-13 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-15 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-16 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-17 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng)
- PXS 定倍體視顯微鏡
- XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
生物顯微鏡
- BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微鏡
- BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡
- BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
- BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
- BI-10 單目生物顯微鏡
- BI-11 單目生物顯微鏡
- BI-12 單目生物顯微鏡
- BI-13 單目生物顯微鏡
- BI-14 雙目生物顯微鏡(偏光)
- BI-15 雙目生物顯微鏡(偏光)
- BI-16 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-17 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-18 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-19 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-20 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教)
- BI-21 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BI-22 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BI-23 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng))
- BI-24 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)
- BI-25 生物顯微鏡(相襯、無(wú)限遠(yuǎn))
- BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-723 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-724 超大平臺(tái)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-725 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
- 37XD 三目倒置生物顯微鏡
- XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
- PM-10 簡(jiǎn)易偏光顯微鏡
- PM-11 偏光顯微鏡(透、反射)
- PM-12 偏光顯微鏡(透射)
- PM-13 偏光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- PM-14 偏光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn)、反射)
- PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng)
- FM-100 熒光顯微鏡(倒置、四色)
- FM-200 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn)、四色)
- FM-300 熒光顯微鏡
- FM-400 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FM-500 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FM-600 熒光顯微鏡(無(wú)限遠(yuǎn))
- FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)
其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口)
- 19JC 數(shù)字式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC 微機(jī)式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC-V 影像式萬(wàn)能工具顯微鏡
- XZB-4C 比較顯微鏡
- XZB-8F 比較顯微鏡
- XZB-14 比較顯微鏡
- 進(jìn)口顯微鏡
洛氏硬度計(jì)
- HR-150A 洛氏硬度計(jì)
- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)
- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)
- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)
- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)
- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)
- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
- HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)
- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)
顯微硬度計(jì)
- HV-1000 顯微硬度計(jì)
- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)
- HVS-1000Z 數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計(jì)
- HVS-1000MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HMAS-D 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DS 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSM 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSMZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZD 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
維氏硬度計(jì)MC010系列
- HV5-50 維氏硬度計(jì)
- HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)
- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- FV 研究型維氏硬度計(jì)
- HMAS-D5 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5Z 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SM 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SMZ 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HT 高溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HMAS-LT 超低溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HV-5 5公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-10 10公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-20 20公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-30 30公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-50 50公斤力維氏硬度計(jì)
- HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HV-5Z 5公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-10Z 10公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-20Z 20公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-30Z 30公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-50Z 50公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
布氏硬度計(jì)MC010系列
- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)
- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)
- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)
- HMAS-DHB 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)MC010系列
- 934-1 巴氏硬度計(jì)
- LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計(jì)
- LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)
- HLX-A/C 邵氏硬度計(jì)支架
- HLX-D 邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
進(jìn)口硬度計(jì)
- MIC10 超聲波硬度計(jì)
- MIC20 組合式超聲波硬度計(jì)
- TIV 便攜式光學(xué)硬度計(jì)
- TKM-459 超聲波硬度計(jì)
- DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測(cè)儀
- DynaPOCKET 動(dòng)態(tài)回彈硬度計(jì)
硬度計(jì)耗材/配件MC010系列
自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀MC030系列
- 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒)
- YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒)
- YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米)
- YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒)
- YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒)
- YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒)
- YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒)
- YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒)
- YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒)
- YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒)
- YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒)
- YR05GMS 電子比較測(cè)角儀
- YR0515GMM 小型電子比較測(cè)角儀
- YROP10 電子式光學(xué)平行差測(cè)量?jī)x
- YR8-36 金屬多面棱體
- YR140-205 多齒分度臺(tái)
- YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺(tái)
- YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺(tái)
- YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺(tái)
- YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡
金相切割機(jī)MC004系列
- QG-1 金相試樣切割機(jī)
- Q-2 金相試樣切割機(jī)
- QG-2 巖相切割機(jī)
- Q-3A 金相試樣切割機(jī)
- Q-4A 金相試樣切割機(jī)
- QG-5A 金相試樣切割機(jī)
- QG-100 金相試樣切割機(jī)
- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī)
- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī)
- ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī)
- SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)
- SYJ-160 低速金剛石切割機(jī)
金相磨拋機(jī)MC004系列
- MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤無(wú)級(jí))
- MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤四檔單控)
- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤三控?zé)o級(jí))
- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤單控?zé)o級(jí))
- ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤8試樣智能)
- ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤8試樣智能)
- ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng))
- ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī)
- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)
- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)
- MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī)
- P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- P-2 雙盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)
- P-2T 雙盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī)
- P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)
- YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- 研磨拋光敷料
- 進(jìn)口研磨拋光機(jī)
金相鑲嵌機(jī)MC004系列
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)(手動(dòng))
- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī))
- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī),雙室)
- 冷鑲嵌
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)(可矩形)
- 進(jìn)口立式熱鑲嵌系統(tǒng)
清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)
材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)
電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
- YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(1-5KN)
- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)(50KN)
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- YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(10、20KN)
- YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(50KN)
- YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(100KN)
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- WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(20-30噸)
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- 5940 Instron電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(0.5-2kN)
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液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)MC009系列
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- WEW600-1000D 電腦液壓萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW100-1000B 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
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- WES-100B 10噸數(shù)顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
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- WEW-1000D 微機(jī)屏顯液壓式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-100B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
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- WAW-600B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-1000B 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-600D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
- WAW-1000D 微機(jī)控制電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
沖擊試驗(yàn)機(jī)MC009系列
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- YR-B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRS-B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRW-B 微機(jī)半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YR-Z 全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRS-Z 數(shù)顯全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- YRW-Z 微機(jī)全自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)(300、500J)
- CDW-40 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CDW-60 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CDW-80 沖擊試驗(yàn)低溫槽
- CSL-A 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
- CSL-B 沖擊試樣缺口電動(dòng)拉床
- JB-300B/500B 半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBS-300B/500B 數(shù)顯半自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBS-300Z/500Z 數(shù)顯自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBW-300B/500B 電腦型沖擊試驗(yàn)機(jī)
- JBW-300Z/500Z 電腦自動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
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- CSL-1 沖擊試樣缺口手動(dòng)拉床
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光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計(jì)
影像測(cè)量?jī)x
投影儀
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
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- > 光學(xué)顯微鏡的最佳放大率較其數(shù)值孔徑大220倍
- > 偏光顯微鏡的應(yīng)用-礦物、巖石學(xué)、玻璃制造工業(yè)
- > 光學(xué)顯微鏡的最佳放大率較其數(shù)值孔徑大220倍
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- > 顯微鏡的兩點(diǎn)分辨能力最小識(shí)別襯度約等于0.02
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研潤(rùn)金相顯微鏡列表:
4XB 雙目倒置金相顯微鏡---
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡---
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---
AMM-17 透反射金相顯微鏡---
AMM-200 三目正置金相顯微鏡---
MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)
研潤(rùn)硬度計(jì)列表:
HR-150A 洛氏硬度計(jì)---
HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)---
HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)---
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)---
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)---
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)---
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)---
HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)---
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)---
HV-1000 顯微硬度計(jì)---
HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)---
HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
HMAS-DS 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)---
HV5-50 維氏硬度計(jì)
HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)---
HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
FV 研究型維氏硬度計(jì)
HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)
HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)---
HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)---
HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)---
HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)---
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)---
HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表:
1401雙向自準(zhǔn)直儀---
1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)---
S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)---
S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表:
QG-1 金相試樣切割機(jī)---
Q-2 金相試樣切割機(jī)---
QG-2 巖相切割機(jī)---
Q-3A 金相試樣切割機(jī)---
Q-4A 金相試樣切割機(jī)
QG-5A 金相試樣切割機(jī)---
QG-100 金相試樣切割機(jī)---
QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)---
ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-300Z 金相切割機(jī)---
QG-500 伺服金相切割機(jī)---
ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)
研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表:
MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)
ZMP-1000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-2000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-3000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)---
BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)---
MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)---
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)---
MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)---
P-1 單盤臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
P-2 金相試樣拋光機(jī)---
LP-2 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2A 金相試樣拋光機(jī)---
P-2T 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī)
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)---
YM-1 單盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2A 雙盤臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表:
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)---
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)
研潤(rùn)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)列表:
YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDW200-300 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) |
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