 金相顯微鏡- MMAS-4 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
- MMAS-5 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-6 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-8 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-9 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-12 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-15 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）
- MMAS-16 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置偏光）
- MMAS-17 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置透反）
- MMAS-18 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（無(wú)限遠(yuǎn)）
- MMAS-19 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-20 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（倒置偏光）
- MMAS-21 集成電路金相顯微鏡分析系統(tǒng)
- MMAS-22 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
- MMAS-23 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-24 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-25 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-26 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
- MMAS-27 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
- MMAS-28 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（明暗場(chǎng)）
- MMAS-29 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（微分干涉）
- MMAS-100 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
- MMAS-200 金相顯微鏡分析系統(tǒng)（正置）
- 4XI 單目倒置金相顯微鏡
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡
- 4XC 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB 雙目倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB 正置三目金相顯微鏡
- 6XD 正置雙目偏光金相顯微鏡
- 7XB 大平臺(tái)集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB 大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)偏光金相顯微鏡
- 10XB 正置無(wú)限遠(yuǎn)明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 11XB 研究級(jí)透反射偏光暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 102XB 工業(yè)正置明暗場(chǎng)偏光金相顯微鏡
- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡
- 5XB-PC 電腦型倒置偏光金相顯微鏡
- 6XB-PC 電腦型正置金相顯微鏡
- 6XD-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 7XB-PC 電腦型集成電路檢測(cè)金相顯微鏡
- 8XB-PC 電腦型芯片檢查金相顯微鏡
- 9XB-PC 電腦型正置偏光金相顯微鏡
- 10XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- 11XB-PC 電腦型研究級(jí)DIC金相顯微鏡
- 102XB-PC 電腦型正置明暗場(chǎng)金相顯微鏡
- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡
- AMM-17 透反射金相顯微鏡
- AMM-200 三目正置金相顯微鏡
- JC-10 讀數(shù)顯微鏡
- BJ-X 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-200 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HM-240 便攜式金相顯微鏡
- HMM-240 便攜式測(cè)量金相顯微鏡
- HMM-240S 便攜式視頻測(cè)量金相顯微鏡
- 體視顯微鏡
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-4L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-5L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-7L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SM-8L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-9L 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- SM-10L 連續(xù)變倍體視顯微鏡(雙光源)
- SMAS-11 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-12 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-13 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-15 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(單)
- SMAS-16 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- SMAS-17 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)(雙)
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測(cè)量系統(tǒng)
- WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統(tǒng)
- PXS 定倍體視顯微鏡
- XYR 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-03 連續(xù)變倍體視顯微鏡
- XTZ-E 三目連續(xù)變倍體視顯微鏡
- 生物顯微鏡
- BID-100 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-200 倒置相襯生物顯微鏡
- BID-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微鏡
- BID-400 倒置偏光調(diào)制相襯生物顯微鏡
- BID-500 倒置透射相襯生物顯微鏡
- BID-600 倒置透射微分干涉相襯生物顯微鏡
- BI-10 單目生物顯微鏡
- BI-11 單目生物顯微鏡
- BI-12 單目生物顯微鏡
- BI-13 單目生物顯微鏡
- BI-14 雙目生物顯微鏡（偏光）
- BI-15 雙目生物顯微鏡（偏光）
- BI-16 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
- BI-17 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
- BI-18 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
- BI-19 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
- BI-20 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、示教）
- BI-21 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
- BI-22 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
- BI-23 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)）
- BI-24 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)、暗場(chǎng)
- BI-25 生物顯微鏡（相襯、無(wú)限遠(yuǎn)）
- BIAS-100 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-200 倒置相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-300 倒置無(wú)限遠(yuǎn)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-400 偏光調(diào)制相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-500 倒置透射相襯生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-600 微分干涉生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-714 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-715 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-716 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-717 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-718 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-719 正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-720 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-721 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-722 大行程正置生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-723 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-724 超大平臺(tái)生物顯微分析系統(tǒng)
- BIAS-725 無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)生物顯微分析系統(tǒng)
- XSD-100 三目倒置生物顯微鏡
- 37XD 三目倒置生物顯微鏡
- XSP-8CA 三目正置生物顯微鏡
- 偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
- PM-10 簡(jiǎn)易偏光顯微鏡
- PM-11 偏光顯微鏡（透、反射）
- PM-12 偏光顯微鏡（透射）
- PM-13 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
- PM-14 偏光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、反射）
- PBAS-20 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-21 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-22 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-23 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-24 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-25 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-26 偏光顯微分析系統(tǒng)
- PBAS-27 偏光顯微分析系統(tǒng)
- FM-100 熒光顯微鏡（倒置、四色）
- FM-200 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)、四色）
- FM-300 熒光顯微鏡
- FM-400 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
- FM-500 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
- FM-600 熒光顯微鏡（無(wú)限遠(yuǎn)）
- FBAS-100 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-200 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-300 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-400 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-500 熒光顯微分析系統(tǒng)
- FBAS-600 熒光顯微分析系統(tǒng)
- 其它顯微鏡(工具/比較/進(jìn)口)
- 19JC 數(shù)字式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC 微機(jī)式萬(wàn)能工具顯微鏡
- 19JPC-V 影像式萬(wàn)能工具顯微鏡
- XZB-4C 比較顯微鏡
- XZB-8F 比較顯微鏡
- XZB-14 比較顯微鏡
- 進(jìn)口顯微鏡
- 洛氏硬度計(jì)
- HR-150A 洛氏硬度計(jì)
- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)
- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)
- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)
- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)
- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)
- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)
- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)
- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
- HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)
- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)
- 顯微硬度計(jì)
- HV-1000 顯微硬度計(jì)
- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)
- HVS-1000Z 數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計(jì)
- HVS-1000MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
- HMAS-D 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DS 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSM 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DSMZ 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZD 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
- 維氏硬度計(jì)MC010系列
- HV5-50 維氏硬度計(jì)
- HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)
- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- FV 研究型維氏硬度計(jì)
- HMAS-D5 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5Z 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SM 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-D5SMZ 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HT 高溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HMAS-LT 超低溫維氏硬度計(jì)測(cè)控系統(tǒng)
- HV-5 5公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-10 10公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-20 20公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-30 30公斤力維氏硬度計(jì)
- HV-50 50公斤力維氏硬度計(jì)
- HVS-5 5公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-10 10公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-20 20公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-30 30公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HVS-50 50公斤力數(shù)顯維氏硬度計(jì)
- HV-5Z 5公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-10Z 10公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-20Z 20公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-30Z 30公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HV-50Z 50公斤力自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-5Z 5公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-10Z 10公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-20Z 20公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-30Z 30公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- HVS-50Z 50公斤力數(shù)顯轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
- 布氏硬度計(jì)MC010系列
- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)
- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)
- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)
- HMAS-DHB 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
- 邵氏硬度計(jì)/巴氏硬度計(jì)MC010系列
- 934-1 巴氏硬度計(jì)
- LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計(jì)
- LXS-A/D/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)
- HLX-A/C 邵氏硬度計(jì)支架
- HLX-D 邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-A/C 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
- HLXS-D 數(shù)顯邵氏硬度計(jì)支架
- 進(jìn)口硬度計(jì)
- MIC10 超聲波硬度計(jì)
- MIC20 組合式超聲波硬度計(jì)
- TIV 便攜式光學(xué)硬度計(jì)
- TKM-459 超聲波硬度計(jì)
- DynaMIC 回彈硬度監(jiān)測(cè)儀
- DynaPOCKET 動(dòng)態(tài)回彈硬度計(jì)
- 硬度計(jì)耗材/配件MC010系列
- 自準(zhǔn)直儀/平面度檢查儀MC030系列
- 1401(1X5) 雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)
- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
- YR-1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,1秒)
- YR-0.1S 數(shù)顯自準(zhǔn)直儀(30米,0.1秒)
- YR1000U-3050 光電自準(zhǔn)直儀(25/10米)
- YR25PC02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25TL02 光電自準(zhǔn)直儀(25米,0.2角秒)
- YR25D10 電子自準(zhǔn)直儀(25米,1.0角秒)
- YR20TL05 光電自準(zhǔn)直儀(20米,0.5角秒)
- YR20W10 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(20米,1.0角秒)
- YR10PC01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR10TL01 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.1角秒)
- YR2038 電子自準(zhǔn)直儀(10米,1角秒)
- YR10TL03 光電自準(zhǔn)直儀(10米,0.3角秒)
- YR10W06 遠(yuǎn)程自準(zhǔn)直儀(10米,0.6角秒)
- YR05TL02 光電自準(zhǔn)直儀(5米,0.2角秒)
- YR04TL001 光電自準(zhǔn)直儀(4米,0.01角秒)
- YR05GMS 電子比較測(cè)角儀
- YR0515GMM 小型電子比較測(cè)角儀
- YROP10 電子式光學(xué)平行差測(cè)量?jī)x
- YR8-36 金屬多面棱體
- YR140-205 多齒分度臺(tái)
- YR-001D 自準(zhǔn)直儀多軸位移工作臺(tái)
- YR-01X 自準(zhǔn)直儀旋轉(zhuǎn)位移工作臺(tái)
- YR-SL 自準(zhǔn)直儀升降工作臺(tái)
- YR-5L 自準(zhǔn)直儀光學(xué)五棱鏡
- 金相切割機(jī)MC004系列
- QG-1 金相試樣切割機(jī)
- Q-2 金相試樣切割機(jī)
- QG-2 巖相切割機(jī)
- Q-3A 金相試樣切割機(jī)
- Q-4A 金相試樣切割機(jī)
- QG-5A 金相試樣切割機(jī)
- QG-100 金相試樣切割機(jī)
- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-50 自動(dòng)精密金相試樣切割機(jī)
- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-200/A 無(wú)級(jí)三軸金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- ZQ-300Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
- QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機(jī)
- ZY-100 導(dǎo)軌金相試樣切割機(jī)
- SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)
- SYJ-160 低速金剛石切割機(jī)
- 金相磨拋機(jī)MC004系列
- MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)無(wú)級(jí))
- MPD-2 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)四檔單控)
- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)(三盤(pán)三控?zé)o級(jí))
- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)雙控?zé)o級(jí))
- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)單控?zé)o級(jí))
- ZMP-1000 金相試樣磨拋機(jī)(單盤(pán)8試樣智能)
- ZMP-2000 金相試樣磨拋機(jī)(雙盤(pán)8試樣智能)
- ZMP-3000 金相試樣磨拋機(jī)(智能閉環(huán)系統(tǒng))
- ZMP-1000ZS 智能薄片自動(dòng)磨拋機(jī)
- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- BMP-2 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)
- MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)
- MPJ-35 柜式金相試樣磨平機(jī)
- P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- P-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- LP-2 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
- P-2T 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
- PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
- P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)
- YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
- 研磨拋光敷料
- 進(jìn)口研磨拋光機(jī)
- 金相鑲嵌機(jī)MC004系列
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)(手動(dòng))
- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)(自動(dòng))
- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī))
- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)(智能,一體機(jī),雙室)
- 冷鑲嵌
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓熱鑲嵌機(jī)
- 進(jìn)口液壓自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)(可矩形)
- 進(jìn)口立式熱鑲嵌系統(tǒng)
- 清潔度檢測(cè)分析系統(tǒng)
- 材料氣泡測(cè)量分析系統(tǒng)
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- > 光學(xué)顯微鏡下觀察鍛件晶粒夾雜物數(shù)量和形態(tài)特征
- > 齒輪的精度工件質(zhì)量的鑄造材料分析便攜金相顯微鏡
- > 切削工件精度和粗糙度及工件輪廓測(cè)量工具顯微鏡
- > 金屬材料表面微小的疵痕檢測(cè)便攜金相顯微鏡
- > 用于高硬度滲碳淬火件、工具鋼奧氏體檢測(cè)顯微鏡
- > 應(yīng)用電子顯微鏡觀察不同類(lèi)型顯微斷口的主要特征
- > 金屬零件質(zhì)量斷口分析視頻定量分析金相顯微鏡
- > 顯微鏡的光源照明與分辨率與其孔徑之間應(yīng)用
- > 顯微鏡清晰象是由眼睛調(diào)節(jié),幾何景深和波長(zhǎng)決定
- > 偏光顯微鏡在結(jié)晶學(xué)與巖相學(xué)廣泛用來(lái)研究晶體特性
- > 光學(xué)儀器中濾光器的原理和濾光器的應(yīng)用范圍
- > 零件表面硬化層的鐵素體熱加工樣品檢測(cè)顯微鏡
- > 顯微鏡化學(xué)反應(yīng)需要試樣約1毫克左右,試樣研磨儀器
- > 光學(xué)測(cè)量?jī)x器種類(lèi),長(zhǎng)度和角度光學(xué)測(cè)量工具顯微鏡
- > 石油化工設(shè)備不銹鋼堆焊層相鐵素體檢測(cè)顯微鏡
- > 熒光技術(shù)在金屬鑄件表面加工檢驗(yàn)中的應(yīng)用
- > 機(jī)械加工鑄件鑄件的檢驗(yàn)儀器,目視檢測(cè)金相顯微鏡
- > 復(fù)雜形狀的模鍛件及表面平行的鍛件和厚板檢驗(yàn)顯微鏡
- > 分析鋁合金制件和半成品金相檢驗(yàn)定量金相顯微鏡
- > 鋁合金半成品檢驗(yàn)拉伸試驗(yàn)測(cè)量硬度顯微分析
- > 用光學(xué)工具顯微鏡或者渦流直接測(cè)量包鋁層的厚度
- > 機(jī)械加工零件表面粗糙度檢測(cè)專(zhuān)有用儀器制造廠商
- > 澆注溫度決定于鑄件厚度和鑄型導(dǎo)熱-鑄件檢測(cè)顯微鏡
- > 澆注溫度決定于鑄件厚度和鑄型導(dǎo)熱-鑄件檢測(cè)顯微鏡
- > 應(yīng)用金相顯微鏡觀察礦物粒度特點(diǎn),氧化鐵檢測(cè)儀器
- > 應(yīng)用電子顯微鏡研究材料相組成和機(jī)械特征
- > 便攜金相顯微鏡應(yīng)用于觀察鑒定各種砂、石料的種類(lèi)
- > 測(cè)定水泥的細(xì)度，需用顯微鏡配合定量測(cè)量顆粒大小
- > 鍍覆層形態(tài)、結(jié)構(gòu)、位置的不同應(yīng)力測(cè)量顯微鏡
- > 應(yīng)用偏光顯微鏡測(cè)定熟料中游離氧化鈣含量比例
- > 輪廓儀或表面粗糙度儀來(lái)測(cè)量摩擦表面磨損實(shí)驗(yàn)
- > 焊接加熱焊管焊縫金屬相變碳化物固溶研究顯微鏡
- > 鍍錫板的光澤及表面粗糙度、鍍錫層截面分析儀器
- > 冷軋加工樣品微觀結(jié)構(gòu)特試樣厚度檢測(cè)顯微鏡
- > 試樣表面鍍層測(cè)量,利用讀數(shù)顯微鏡測(cè)出壓痕的大小
- > 金屬晶粒的燒結(jié)凝聚試樣熔煉和鑄造分析顯微鏡
- > 金屬樣品夾雜物的定量分析圖像顯微鏡制造廠商
- > 光學(xué)光度計(jì)的結(jié)構(gòu)及分光光度計(jì)波長(zhǎng)范圍是多少
- > 應(yīng)用電子顯微鏡觀察冷加工金屬晶體中的位錯(cuò)結(jié)構(gòu)
- > 熒光技術(shù)在顯微鏡的應(yīng)用-熒光光譜的的原理
- > 熒光分光光度計(jì)的組成結(jié)構(gòu)和使用熒光分析的方法
- > 應(yīng)用于觀察小蟲(chóng)和螨類(lèi)形態(tài)特征的光學(xué)顯微鏡特征
- > 棉纖維的成熟檢驗(yàn)用放大倍數(shù)400倍的生物顯微鏡
- > 棉檢通用儀器光學(xué)顯微鏡、天平、溫濕度計(jì)的使用
- > 應(yīng)用金相顯微鏡研究水泥熟料的巖相結(jié)構(gòu)和礦物粗成
- > 水泥礦物凝固結(jié)晶觀察用立體工業(yè)顯微鏡廠商
- > 在顯微鏡下觀察不同粗細(xì)的毛纖維放結(jié)構(gòu)分類(lèi)
- > 鑒定瀝青的組分、大致含量和瀝青的特征熒光顯微鏡
- > 偏光顯微鏡觀察可提高試樣金屬組織微觀形貌襯度
- > 鑒定鍍層金相結(jié)構(gòu)的試樣制備技術(shù)-金相制樣儀器
- > 鑒定鍍層的結(jié)構(gòu)和微觀形貌光學(xué)金相分析顯微鏡
- > 應(yīng)用立式光學(xué)計(jì)測(cè)定鋁和鋁合金陽(yáng)極氧化膜厚度
- > 測(cè)量垂直鍍層的橫斷面厚度和剖面檢測(cè)金相顯微鏡
- > 水泥聚合物單相結(jié)構(gòu)還是多相結(jié)構(gòu)研究偏光顯微鏡
- > 螺絲游動(dòng)測(cè)微計(jì)的金相顯微鏡-光切測(cè)量鍍層厚度
- > 鍍層表面電鍍層孔隙率檢驗(yàn)圖像金相分析顯微鏡
- > 鑄鐵中的含碳量與顆粒的形狀特征分析顯微鏡
- > 金屬壓坯件樣品機(jī)械研磨截面金相分析顯微鏡
- > 鑄造無(wú)孔材料孔隙度、孔隙形狀計(jì)量金相顯微鏡
- > 金相機(jī)械研磨樣品分析儀器廠商-氧化物冶金技術(shù)
- > 顯微鏡蓋玻片或用平整的紙片作為配重來(lái)厚度測(cè)量
- > 應(yīng)用顯微鏡觀察的沉積巖石物質(zhì)細(xì)小顆粒都組成特征
- > 煤巖由許多晶粒組成的多晶體,晶粒大小計(jì)量顯微鏡
- > 巖石骨架的形態(tài)輪廓特征孔隙類(lèi)型的分析顯微鏡
- > 不同粒度顆粒的比例粒度分析儀器-粒度測(cè)量顯微鏡
- > 測(cè)量粗糙度的儀器的設(shè)計(jì)原理-機(jī)械輪廓儀常識(shí)
- > 焊接的機(jī)械鋼合金、鋁合金零件焊接熔深檢測(cè)顯微鏡
- > 生產(chǎn)的涂層的粘結(jié)強(qiáng)度樣品顯微硬度試驗(yàn)計(jì)量顯微鏡
- > 測(cè)量火焰噴鍍涂層內(nèi)顆粒的顯微硬度技術(shù)簡(jiǎn)介
- > 噴鍍工藝工件表面多孔涂層厚度計(jì)量工具顯微鏡
- > 土壤樣品研究顯微圖像計(jì)量顯微鏡,團(tuán)粒的形成研究
- > 應(yīng)用于測(cè)量涂層的孔隙度便攜金相顯微鏡,涂層測(cè)量
- > 土壤孔隙度和由植物葉面紋理觀察用圖像顯微鏡
- > 粘土礦物的砂巖不同礦物在孔隙介質(zhì)計(jì)量顯微鏡
- > 巖層取樣孔隙度樣品切割、成型、度量計(jì)量顯微鏡
- > 應(yīng)用礦相顯微鏡下研究觀察沉積砂體儲(chǔ)層特征
- > 用顯微鏡觀察細(xì)粒土壤冰凍原生顆粒形成次生顆粒
- > 土壤樣品不同大小顆粒以及顆粒分析圖像顯微鏡
- > 顯微鏡有旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)設(shè)計(jì)便于助于觀察巖樣的孔隙
- > 儲(chǔ)集巖的孔隙結(jié)構(gòu)巖心觀察用偏光顯微鏡
- > 用光學(xué)顯微鏡和電子鏡測(cè)定各種纖維表面的形態(tài)特征
- > 巖石中粘土及氧化硅化學(xué)分析用顯微鏡鑒定儀器
- > 熒光顯微鏡在巖屑顆粒樣品計(jì)量的應(yīng)用技術(shù)
- > 礦物細(xì)粒狀土壤樣品顆粒直徑計(jì)量圖像顯微鏡
- > 砂巖孔隙內(nèi)的粘土顆粒,礦物孔隙測(cè)量光學(xué)顯微鏡
- > 巖芯顆粒密度值及巖石孔隙度計(jì)量圖像顯微鏡
- > 油濕巖樣瀝青質(zhì)測(cè)量研究用實(shí)驗(yàn)型光學(xué)顯微鏡
- > 孔隙介質(zhì)由不同尺寸的顆粒所組成，巖心分析顯微鏡
- > 用于土壤研究各種類(lèi)型孔隙光學(xué)和電子顯微鏡原理
- > 孔隙礦物微晶顯微觀察計(jì)量圖像顯微鏡制造廠商
- > 應(yīng)用電子顯微鏡使考察土壤礦粘粒的形狀和大小
- > 圖像顯微鏡定量分析樣品計(jì)算孔隙度、飽和度對(duì)圖像
- > 自動(dòng)顯微圖像分析儀器的組成和應(yīng)用-光學(xué)儀器
- > 孔隙紋理狀物是制備模型過(guò)程中所形成的粗糙表面
- > 不同數(shù)量的膠結(jié)物孔隙介質(zhì)中的粘土固相微粒
- > 顯微鏡觀察研究微生物在孔隙介質(zhì)細(xì)菌個(gè)體大小、形狀
- > 微觀定量圖像的分析光學(xué)顯微鏡-顯微圖像軟件
- > 應(yīng)用顯微鏡檢驗(yàn)粘粒砂粒細(xì)砂直徑-粘粒測(cè)定儀器
- > 土壤物理土樣顆粒輪廓特征計(jì)量便攜金相顯微鏡
- > 顯微鏡測(cè)量土壤總孔隙度是空隙體積與土壤體積之比
- > 使用偏光顯微鏡檢驗(yàn)測(cè)定土壤中粘粒和粉砂
- > 用顯微測(cè)微計(jì)測(cè)量土壤中各種孔隙占總體積的百分比
- > 巖石孔隙結(jié)構(gòu)測(cè)量圖像顯微鏡-平面圖象計(jì)量
- > 顯微鏡下觀察巖石孔隙冷凝型鑄體孔隙結(jié)構(gòu)技術(shù)
- > 巖層顆粒或膠結(jié)物孔隙結(jié)構(gòu)幾何形狀、大小計(jì)量顯微鏡
- > 鑄體巖樣油水粘度圖像分析孔隙半徑計(jì)量顯微鏡
- > 黏土礦物纖維狀的微細(xì)顆粒-晶體結(jié)構(gòu)分析顯微鏡
- > 顯微鏡下測(cè)測(cè)量顆粒大小是顆粒截面的尺寸,粒度測(cè)量
- > 礦石固體顆?？紫短卣麒b定用礦相光學(xué)顯微鏡
- > 粘土礦物粒徑分布砂粒的巖相顯微鏡研究實(shí)驗(yàn)
- > 粘土礦物集合體巖石和粘土中微觀分析顯微鏡
- > 礦物截面褶皺微型尺寸小的構(gòu)造需使用顯微鏡
- > 用偏光顯微鏡觀察由砂粒或粉粒大小的顆粒組成的土
- > 土樣制備,土的組構(gòu)土的類(lèi)型特征分析圖像顯微鏡
- > 礦物樣品晶粒排列顯微構(gòu)造鑒定礦相圖像顯微鏡
- > 熔融體變形巖石形成的顯微構(gòu)造類(lèi)型研究顯微鏡
- > 巖樣樣品的孔隙率及表面粗糙度測(cè)量光學(xué)顯微鏡應(yīng)用
- > 待測(cè)樣品氧化膜截面測(cè)定厚度專(zhuān)業(yè)圖像顯微鏡
- > 礦物組成巖石樣品孔隙率測(cè)量圖像分析光學(xué)顯微鏡
- > 塵粒徑分析細(xì)微顆粒顯微計(jì)數(shù)便攜金相顯微鏡技術(shù)
- > 應(yīng)用電子顯微鏡透射鑒定電鍍膜孔隙-孔隙直徑測(cè)量
- > 微孔隙度與金屬孔隙體積和孔隙大小計(jì)量金相顯微鏡
- > 測(cè)定燒結(jié)制品硬度及孔隙度的測(cè)定工具顯微鏡
- > 粒度測(cè)量中電鏡和光學(xué)顯微鏡制備試樣的有何不同特點(diǎn)
- > 金相顯微鏡觀察試片并測(cè)定每類(lèi)夾雜物的硬度實(shí)驗(yàn)
- > 礦物孔隙結(jié)構(gòu)類(lèi)型和鑲嵌結(jié)構(gòu)鑒定金相顯微鏡
- > 顯微鏡可定量測(cè)定樣品顆粒尺寸-顯微計(jì)量軟件
- > 鐓粗鍛造材料顯微結(jié)構(gòu)特征金相分析圖像顯微鏡
- > 巖樣及孔隙鑄體砂巖次生孔隙計(jì)量巖石顯微鏡的應(yīng)用
- > 金相顯微鏡油浸物鏡下鑒定夾雜物類(lèi)型-金相制樣
- > 測(cè)定夾雜物、碳化物偏光顯微鏡折光率的技術(shù)簡(jiǎn)介
- > 金相顯微鏡研究煤素質(zhì)的分析鑒定不同巖相組分區(qū)別
- > 偏光顯微鏡的載物臺(tái)下的稱(chēng)為起偏鏡,光學(xué)原理
- > 巖組分析：定量的巖組分析偏光圖像顯微鏡制造廠商
- > 巖石樣品顆粒密度孔隙率分析便攜金相顯微鏡
- > 同一雙折射的礦物的斷面圓形截面分析圖像顯微鏡
- > 礦物標(biāo)本鑒定同一晶體的不同截面計(jì)量圖像顯微鏡
- > 巖石巖芯樣品顆粒測(cè)量多功能圖像顯微鏡廠商
- > 孔隙度巖石顆粒的顆粒形狀,樣品的孔隙度計(jì)量顯微鏡
- > 粘土礦物顆粒碳酸鹽巖孔隙度測(cè)量圖像顯微鏡
- > 冶金鍛造工藝的孔隙體積百分?jǐn)?shù),零件質(zhì)量檢測(cè)顯微鏡
- > 涂層顆粒結(jié)構(gòu)復(fù)合顯微結(jié)構(gòu)截面組成結(jié)構(gòu)分析顯微鏡
- > 合金均勻加工工藝質(zhì)量定量顯微鏡檢測(cè)儀器的應(yīng)用
- > 夾雜物大小、形狀的金相鑒定圖像顯微鏡制造廠商
- > 使用不同視場(chǎng)觀察金屬夾雜物不同倍率成像效果不同
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研潤(rùn)金相顯微鏡列表：
4XB 雙目倒置金相顯微鏡---
4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡---
AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡---
AMM-17 透反射金相顯微鏡---
AMM-200 三目正置金相顯微鏡---
MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)---
MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)
研潤(rùn)硬度計(jì)列表：
HR-150A 洛氏硬度計(jì)---
HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)---
HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)---
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)---
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)---
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)---
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)---
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)---
HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)
HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)---
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)---
HV-1000 顯微硬度計(jì)---
HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)---
HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)---
HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)
HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
HMAS-DS 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)---
HV5-50 維氏硬度計(jì)
HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)---
HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)---
FV 研究型維氏硬度計(jì)
HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---
HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)
HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)---
HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)---
HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)---
HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)
HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)---
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)---
HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)---
HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)---
HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)
研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：
1401雙向自準(zhǔn)直儀---
1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)---
S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)---
S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)
研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表：
QG-1 金相試樣切割機(jī)---
Q-2 金相試樣切割機(jī)---
QG-2 巖相切割機(jī)---
Q-3A 金相試樣切割機(jī)---
Q-4A 金相試樣切割機(jī)
QG-5A 金相試樣切割機(jī)---
QG-100 金相試樣切割機(jī)---
QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)
ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)---
ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)
ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)---
ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)---
ZQ-300Z 金相切割機(jī)---
QG-500 伺服金相切割機(jī)---
ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)
研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表：
MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)---
MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)---
MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)
ZMP-1000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-2000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-3000 金相磨拋機(jī)---
ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)---
BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)---
MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)---
MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)---
MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)---
P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)
P-2 金相試樣拋光機(jī)---
LP-2 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2A 金相試樣拋光機(jī)---
P-2T 金相試樣拋光機(jī)---
PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)
P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)---
YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)---
YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)
研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表：
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)---
ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)---
AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)
研潤(rùn)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)列表：
YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-D 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M50 微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
YRWT-M200 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)---
WDS01-2D 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-100 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDS10-300L 數(shù)顯電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
WDW10-100 微機(jī)電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)---
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